文档介绍：摘 要近年来,随着无线通信系统和毫米波系统的持续增长和发展,将表面贴装集成电路、内埋置无源元器件以及子系统集成在一起成系统引起了人们极大的兴趣,同时,射频微波领域对设备提出了高效性、成本低、多功能、高可靠性的高要求。当前低温共烧陶瓷()技术是被认为是可以满足无线通信系统多功能化、微型化、低成本的发展要求,并已逐渐被工业界广泛认同和使用的电子元器件封装技术。技术是一种在温度≤900℃下实现低温烧结微波陶瓷粉料而制成内部含有电子元器件电极且致密性良好的电子元件封装技术,用此技术不仅可以将无源器件电路结构埋置于陶瓷基板内部,同时还可以在陶瓷基板上下表面表贴上有源芯片,真正实现了组件模块三维结构,技术已成为RF&MW领域发展的关键核心技术之一。本课题将材料特征、建模设计、工艺三者紧密结合在一起,材料到器件一体化设计与制作工艺技术研究。技术的新型材料研究开发了两类材料,分别是作为生产功率电感主要材料配方()(Fe2O3)-1wt%(Zn1/3Nb2/3)O3-(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷。其次,(Zn1/3Nb2/3)O3-(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷材料作为非磁性层及以()(Fe2O3)-1wt%BiVO4作为主体材料的大电流功率叠层电感。研究了引入非磁性层对电感器直流特性的影响,发现可以通过改变加入非磁性气隙层的厚度、层数、气隙层排列可以获得不同直流特性和电感值。对含有非磁性层的功率电感进行了工艺生产,并对其进行了性能评估。最后,(Zn1/3Nb2/3)O3-(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5%LiF陶瓷材料作为LTE带通滤波器的基体材料,滤波器。本课题设计的滤波器采用了带传输零点π型带通滤波器电路结构。,带宽为250MHz,带内S11约为25dB,,,使其带外具有很好的抑制性能,**。关键词:低温共烧陶瓷,功率电感,非磁性气隙,LTE带通滤波器,municationandmillimeterwave,ahighperformanceintegratedsystemonpackage,whichconsistsofsurfacemountedintegratedcircuits,embeddedpassives,andsubsystems,,highreliability,-firedCeramicsprocesscansatisfytherequirementsofminiaturization,,monmatchingsinteredundertemperatureoflessthan900℃.ponentscanbeembeddedintheinsideoftheceramicsubstrate,,trulyachievingthethree-dimensionalstructure,etheresearchcenterandthemainstreamtechnologiesofpassivecircuitintegrationtechnology,isoneofthekeycoretechnologyoffielddev