电子器件可靠性评价与分析技术进展.ppt

文档介绍：(DestructivePhysicalAnalysis)----为验证设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,抽样解剖,以及其前后进行的一系列检验和分析的全过程,可判断危及作用并导致严重后果的批质量问题。目的:设计和制造过程中存在的偏离和工艺缺陷;提出批次处理意见及改进措施;检验、验证元器件的质量;DPA的工作适用范围高可靠性要求领域关键或重要元器件质量低于要求的元器件过期的元器件已装机元器件的复验时机:出厂前到货后、装机前过期件(GJB/Z123)工作方法与程序:依据:GJB4027(军用元器件破坏性物理分析方法)流程::2%----5n10结构复杂:1%----2n5昂贵件:经鉴定机构、采购机构、,试验项目和可发现的缺陷是不同的。密封型单片IC试验项目密封型单片IC的DPA分析效果:塑封型单片IC的DPA试验项目续试验项目及DPA分析效果片式元件的DPA分析效果