文档介绍：SMT生产管理及设备应用作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子工艺与管理作者所在班级:10252作者姓名:作者学号:指导教师姓名:摘要表面贴装技术,在生产设备的发展上已经与现实的电子产品及电子元件在发展和开发其趋势已互相紧密的联系着。现时的电子产品如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材都已大量应用上此技术。尤其是手提电子产品,如流动手提电话、笔记本型电脑等,其功能越来越多,但其产品体积折越来越细及重量也越来越轻。能做到这些发展都皆因电子元件的尺寸和体积能进一步微型化,以及集成电路(IntegratedCircuits)的封装技术不断的发展和改良,使到能在不增加其体积,甚至能缩小其尺寸,而能增加其功能,再加上SMT设备能处理日益微小的电子元件才能得以实现。SMT是怎样来完成贴装焊接的,所需的设备及其工作状况又是怎样的,通过自己的实****将让大家详细了解下表面贴装技术及其设备的操作与管理。前言  -2- -2- -2- -3- -3- -3- -3- -3- -3- -3- -3- -3- -4- -4- -5- -6- -6- -7- -7- -7- -7- -7- -8- -8-: -8-: -8- -8- -9-前言 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展,促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术,已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备,运行情况良好,并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。九八年北京市电子行业实现工业总产值450亿元,北京电子行业已成为支持首都经济发展的第一支柱产业但是我们还应清醒地意识到,也有不少单位SMT的应用情况令人遗憾,在花费了大量外汇引进了SMT设备之后,却无法满足生产要求,出现诸如设计、工艺过程与SMT不相适应;生产过程效率低、消耗大;产品质量水平差;SMT设备运行不正常、故障率高,维修和保养工作跟不上,后期投入费用过大,造成设备长期闲置的后果。与此同时,许多企业还在技术准备不足的情况下投资上马SMT设备。另外,随着国外SMT发展趋势,适应新产品和满足IC最新封装形势的SMT技术和设备不断涌现,在用的SMT系统都面临技术和设备不断更新的问题,这不免给企业的发展增加了新的投资风险。为此应用好现有设备,使企业赢得较高的经济效益,步入良性循环,寻求新的发展,我认为具有十分现实的意义。,即表面贴装技术,它是指将表面贴装器件(SMD)焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,成为电子信息化产业的基础。SMT由表面贴装元器件(SMD)、表贴工艺和表贴设备三个部分组成,由于SMD的组装密度高,使现有的电子产品在体积上缩小40%—60%,重量上减轻60%—80%,成本上降低30%—50%,同时SMD的可靠性高和高频特性,SMT工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。目前,先进的电子系统,特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品,已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD器件产量逐年上升,OEM,EMS已成为电子行业主流资源配置方式,传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降,因此随着时间的推移,表面贴装技术将越来越普及,而大型的SMT生产线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产,对于多品种、小批量的电子产品的生产以及研发、教学的应用来说,使用大型SMT生产线是不现实的,而且成本、体积也让国内的众多用户难以接受。、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和