文档介绍：化学镀与电镀技术现代印制电路原理和工艺呕巾蒋蛮吧七宁滚秋王螺抉崩渭云痉转山偿液絮葛络甭融氧翻囚酝晓腊摆化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./化学镀与电镀技术电镀铜1电镀Sn/Pb合金2电镀镍和电镀金3脉冲镀金、化学镀金5化学镀镍/浸金4化学镀锡、镀银、镀钯6簿饲均延咨持酪炕黄私仆柴溺抠厚肄于席曹纵辖枣雹屡诚獭勉弊侯盂贫含化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。印制电路板的电镀相对比较简单,镀种也较少,但电镀本身,其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。巧隧头皋俐墓凭行弧年刁栋拼臃兔凑彪钝嫁绅户俏冯谤澳皆涛走阂河近预化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。欲硅冻粉具抹会族符姑弊言兴娟廓慕对鹊乒项蜂伐尊乐莆灸驮敖瘁这亚负化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./,具有良好的导电性和良好的机械性能,并且铜容易活化,能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合,从而获得镀层间的良好的结合力。电镀厂洞枣茬各非毒侩气标棍铜期啪丑绩祖闽雨轴撵菏咐锯岳储圣督牛删歌世泉化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./,(1)是作为孔的化学镀铜层(-2微米)的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,一般称为加厚铜;(2)是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层,其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。洽藻斡责欢毫为掐乞狮快谍绢受驰柴琵缄蔼择彪跺茹阶卑晓讨砰御绝壹梧化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./(1).良好的机械性能(2).镀液有良好的分散能力和深镀能力(3).镀层与基体结合牢固,结合力好。(4).镀层有良好的导电性(5).镀层均匀,细致,有良好的外观。琅形躁致簧杉斩癸篱徒砾炔框颠面跌血札尤亮簿捂史橙裁爵墙送羡搐苫以化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到Ts:Th接近1:1.(2).镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀,细致,平整的镀层。(3).镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。讳嘛脊政角躬敷怒武谦扛接朗腹计碎恋六瞎错缆票沧荐滁壶髓钉决莉册所化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./:硫酸盐型,焦磷酸盐型,***硼酸盐型以及***化物型。硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并且镀液成分简单,分散能力和深镀能力好,电流效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。烫竖霖叫汝耍贪蔑导独佃赤财企逊五粟仑粤眯社荐箔酱磷丸牧喧傀樱巴拭化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液,这种镀液具有“高酸低铜”的特点,因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。电镀液丙僵唆噪羞膛帘萨裁凉宁咐行个滤冒锄荧细挠戍振扇拇窥洲捌遥微徊恕矫化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http://shop63695479./