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上传人:miao19720107 2019/2/10 文件大小:19 KB

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文档介绍

文档介绍:模具设计实****报告通过这次模具设计,本人在多方面都有所提高。通过这次设计,综合运用本专业所学课程的理论和实际知识进行设计,提高学生独立工作能力,巩固与扩充了ARM等课程所学的内容,掌握ARM设计的方法和步骤,同时各科相关的课程都有了全面的复****独立思考的能力也有了提高。在短短的一个星期中,让我们初步让理性回到感性的重新认识,也让我们初步的认识了这个社会,对于以后做人所应把握的方向也有所启发,体现出团队课程设计的能力以及综合运用知识的能力,体会了学以致用、突出自己劳动成果的喜悦心情,从中发现自己平时学****的不足和薄弱环节,从而加以弥补。本次实****使我亲身感受了所学知识与实际的应用,理论与实际的相结合,让我们大开眼界,也算是对以前所学知识的一个初审吧!这次生产实****对于我们以后学****工作也真是受益菲浅。通过这次为期一周的课程设计,在不断的失败和努力中,锻炼了我们的动手能力,培养了团队协作及永不放弃、不屈不挠的精神。并且使我们对ARM的知识得到了进一步的提高,同时也补充了我们对电机控制的相关知识。这次课程实际仅仅是基于ARM微处理器应用的一个开端,在这期间我们还有很多的不足,比如不能完成引脚的最优连接,不能完成硬件系统和软件程序的自主设置和编写,但我相信通过以后对ARM嵌入式系统的继续学****自己会得到进一步的提高。我会把这此实****作为我人生的起点,在以后的工作学****中不断要求自己,完善自己,让自己做的更好。 ARM嵌入式系统综合设计一、实****时间和地点安排 1、实****时间:XX年12月03日——XX年12月14日,共两周的时间。 2、每天的实****时间安排: 上午:8:30——11:30 下午:13:30——15:30 3、实****地点:校内。二、实****目的 1、掌握电子元器件的焊接原理和方法。 2、掌握ARM7LPC2132控制程序的编写方法。 3、掌握调试软件和硬件的方法。三、实****内容与要求 1、根据设计要求焊接好电路板并测试焊接无误。 2、绘制流程图并编写程序。 3、编译通过后,将程序下载到LPC2132进行调试。 4、调试成功后编写实****报告。四、LPC2132芯片介绍 LPC2132最小系统图及其介绍概述 LPC2132是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的32/16位ARM7TDMI-STMCPU的微控制器,并带有32kB、64kB、512kB的嵌入的高速 Flash存储器。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大时钟速率下运行。对代码规模有严格控制的应用可使用16位Thumb? 模式将代码规模降低超过30%,而性能的损失却很小。较小的封装和极低的功耗使LPC2131/2132/2138可理想地用于小型系统中,如访问控制和POS机。宽范围的串行通信接口和片内8/16/32kB的SRAM使LPC2131/2132/2138非常适用于通信网关、协议转换器、软modem、声音辨别和低端成像,为它们提供巨大的缓冲区空间和强大的处理功能。多个32位定时器、1个或2个10位8路ADC、10位DAC、PWM通道和47个GPIO以及多达9个边沿或电平触发的外部中断使它们特别适用于工业控制和医疗系统。特性 1、小型LQFP64封装的16/32位ARM7TDMI-S微控制器。 2、8/16/32kB片内静态RAM。 3、片内Boot装载软件实现在系统/在应用中编程。扇区擦