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《cb一般验收标准》word版.doc

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《cb一般验收标准》word版.doc

上传人:762357237 2019/2/10 文件大小:53 KB

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文档介绍

文档介绍:非线路之导体(残铜),面积必须≤;,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%;、漏钻、变形和末透等情形;,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD,下同)面积≤10%;(线路翘皮);(焊点翘起);;±20%;±;,PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积;:起泡面积距离线路必须≤,最大直径≤,且是在零件覆盖之处;±;、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度;;,以最后确认的一次样板为准做货;签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货;-CUT,其深度必须深入板之厚度1/3;≤;,须符合APPROVESHEET中之要求(单、双面板→5u);,对于孔径规格及允许误差范围进行检查;,如果PCB要求盖白油,则白油为纯白色;、水纹或皱摺情形产生;、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形;、胶质等油污;;,双方协商解决。(以上内容仅供参考)