文档介绍：SRD 部门内部文件
P C B 设计规范
(讨论稿)
版本 ED 日期编写签名审核签名批准签名
02 2001-6-19
文件名称 P C B 设计规范
Shanghai Bell
文件编号第 1 页,共 32 页
SRD 部门内部文件
目录
一. PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二. PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三. PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ PCB板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25
■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 29
四. 名词解释- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - - - 31
■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■负片(Negative)和正片(Positive) - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- - - - - 31
■ PCB和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32
版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 设计规范第 2 页,共 32 页
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设计的布局规范
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于 5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的
主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放
置。
6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干
扰。
7. 输入、输出元件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 热敏元件应远离发热元件。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
12. 布局应均匀、整齐、紧凑。
13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的
可能。
14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 设计规范第 3 页,共 32 页
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(二) 对布局设计的工艺要求
当开始一个新的 PCB 设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则: