文档介绍：使用说明书无铅无卤素免洗焊锡膏(SMT)Lead-Free,Halide-FreeNo-CleanSolderPasteMXD-RMA-。优异的润湿性,弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。使用无铅锡银铜合金,符合ROHS指令。(20密耳)和超细间距(16密耳)的印刷。粘性持久,可维持48小时以上。耐干性强,工作寿命超过8小时。回流焊工艺窗口宽松,为高难焊接组装提供了出色的可焊性。焊后残留物少,无色透明,无腐蚀性,表面绝缘阻抗高。焊点光亮。,wt%熔点℃SnAgCu217~±±,圆滑膏状无分层目测助焊剂含量(wt%)±(1999)-(wt%)<(1999)-(,10RPM)200±10%(1994)附录六颗粒粒径(µm)25~(1994)附录一水卒取阻抗(Ω·cm)>1×(1999)-(1999)附录四表面绝缘阻抗测试,Ω400C/90%RH>1×(1994)附录三850C/85%RH>1×(1994)(1994)(1994)附录七、:肖式硬度80~90度的橡胶或不锈钢印刷压力;~:50~150mm/s温度及湿度:20~30℃,小于60%,在不同的组装件(如印刷板厚度、组装密度等)及焊接设备条件下,再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议,本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。说明:~℃/℃时,注意控制浸润时间,150℃~190℃控制在60~℃~227℃℃/±5℃,227℃以上控制在60±20sec,冷却速率控制在2℃/,在5-10℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面,锡膏开封使用之后未用完的锡膏仍要密封保存,如时间短,常温即可,不可以放入冰箱内保存,以免结雾。,投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时,25℃时4小时即可,避免吸潮而产生锡球。(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布(使用前正常情况下都有分离)。建议采用专用搅拌设备,如用搅拌机,离心旋转2-4min即可。手搅较多使用,但易进入空气。,即在保证性能满足要求的前提下,首先使用库存时间最长的产