电子元器件材料检验规范.doc

文档介绍：—。2抽样计划依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。3允收水准(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):。4检测设备放大镜、数字万用表、%。。。×,且不可露铜。放大镜线路缺口、、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。。放大镜、,不可超过原线宽1/3。放大镜线路不良MA线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。。、异物污染而造成变色。,不可翘起或脱落。目检补线MA补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。线路转弯处及BGA内部不可补线。C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。。,深度不超过铜铂厚度的1/3。。。,不可翘起,变形或脱落。—PCB检验规范共15页第2页检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式PAD,。目检锡垫缺口MA锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜锡垫压扁MA锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MA线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。。目检防焊异物MI防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤MA不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MA补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。。、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检外观内层黑(棕),黑化不足或黑化不均,%(棕化亦同)。目检空泡&。(角)损坏时,。目检章记MA焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark;生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方式标示。,量板子最厚的部分(铜箔及镀金处)±,板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺描写描校旧底图总号底图总号签字日期标志处数更改文件号签名日期标志处数更改文件号签名日期重庆樱花电气开关有限公司电子元器件及关键元材料检验规范—,符号均需清晰且能辨认,文字上线条中断程度以可辨认该文字为主。目检重影或漏印MA文字,符号不可有重影或漏印目检印错MA极性符号、。。目检焊锡性