文档介绍：电装实****报告书
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实验一:焊接练****br/>实****内容
1、学会焊接的基本操作
2、学会焊接电路
实****器材及介绍:
电烙铁,焊锡,电路板,镊子,铜线,钳子等。
电烙铁:(1),功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。
钳子:剥去铜线外的塑料皮,将铜线夹断。
镊子:调整铜线的形状,将铜线调整为所需规则的形状。
焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
印刷电路板(PCB板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板
铜线:焊接器件。
原理简述:
,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
实****步骤:
1 首先学****焊接技术的理论知识,如:
1)左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。
2)把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。
3)待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
4)待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。
5)最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度方向。
2 准备施焊:检查烙铁头,应保持干净,并且上锡处随时处于施焊状态。
3 加热焊件:将烙铁头放在焊点上,应注意加热焊件整体,使其均匀受热。
4 送入焊丝:加热焊件达到一定温度后,焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。
5 移开焊丝:当焊丝融化到一定量后将焊锡均匀覆盖在焊点上,立即移开焊丝。
6 移开烙铁:焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后,移开烙铁。
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实****小结及心得:
焊接练****是本次电装实****的第一项内容,也是最基本的实****项目。焊接是电器设备制造中极为关键的一道工序,其质量的好坏直接影响到电器设备正常运转的质量。对于从来没接触过电烙铁的我来说,真的算是一项不小的挑战。果然在短短的几个小时内就烫伤了手。正所谓“吃一堑,长一智”,正是因为被烫伤了手,才明白,焊电路板不紧要大胆,更要心细。
在焊第一排接点的时候,虽然焊的比较慢,但总体质量还是可以接受的,为此我还自豪了好一段时间。但是在进入第二排的焊接时,麻烦事来了——因为控制不好焊锡的量,在进行第二排的焊接时,相邻的焊点被我焊到了一起。然后自己又手忙脚乱的准备拿电烙铁将它抹开。运气好了可以抹开,技术不好了会越弄越糟。焊点没有光泽,形状也很不美观,所以一下子很有挫败感。定下心来想了想,是因为焊锡过多而且焊接的时候太慢而造成的。反省过了之后体会到:焊点无金属光泽,焊点发白,这些都是因烙铁功率过大或加热时间过长造成的;焊点拉尖不平滑,是因为加热不足或焊料不合适;焊锡连接面以引脚为中心成半弓形凹面,如果焊锡未流满焊盘,是加热不足焊锡