文档介绍：电路板基础知识系统培训
(开料、多层板压制基础)
正基电子有限公司
编写:品质部/黄元三
日期:二零零四年十月十一日
现在电子产品越来越进入大众生活,各种电子产品也为我们的日常生活带来各种便利及享用,但做为现阶段的印刷电路板基材还以FR4、CEM-3板料为主,现将大概介绍一下,板材之优异性及多层电路板的压制基础。
序言:
CEM-3板材又称纸基覆铜板:
优点:价格低、PCB可以冲孔加工。
缺点;吸水性高、易裂。
故一般纸基覆铜板常采用单面覆铜为主。
FR4板材又称环氧玻璃布基覆铜板:
优点:吸水相对较少,结构紧密,通过 PTH→热风整平后形成导通电路,并且能够对元器件起到支撑固定及绝缘作用。便于电子元件互联。
缺点:价格相对较高、PCB孔需钻孔才能实现。
1、板料优缺点(FR4与CEM-3):
覆铜板存放的温度条件应为22℃-25℃,相对湿度应为40-65%,防止阳光直射。
若在温度过高,湿度过湿及有腐蚀气体条件的场所,将会形成材料性能下降,板材出现翘曲变色,铜箔面出现锈斑,另在高温高湿条件下,没包装裸露的板材会产生板的负翘,(即从放板铜箔面朝上时的凹曲变形)产生内应力。
若在干燥高温高湿条件下板材会产生正翘,(即铜箔面向上时,凸曲变形)
板材正确放置:
板料的存放条件:
板料的存放条件:
盖板
卡板
注:堆放板材每垛不允许超过300张
通过1-3各项可以看出板材在开料后必须做释放内应力,即焗炉(150℃焗/4h),自然冷却4-6H,此条件适用一切钻孔前工序板料,但CEM板材焗板条件120℃/4h自然冷却4-6H。
释放内应力(钻孔前工艺):
多层板(即4层以上)芯料开料须分厚度应在控制范围内,且开料后必须区分经纬方向,以区分做到压制排版经纬一致。
纬向为48”-49”尺寸,另一尺寸为经向,及我们所说36”*48”或37”*49”即36或37为经向,另一区分可以通过蚀刻板面铜箔观察,经向稀疏,纬向稠密。
内层板开料后,必须焗炉(150℃/4h),自然冷却6-8H,做到完全释放内应力,使图形转化后,无图形尺寸变异。
压合后钻孔前必须以(150℃/4h)焗炉,自然却6-8H,防止翘曲产生。
2、多层板芯料开料:
:
半固化片又称PP料,是由树脂和增强材料(玻纤布)构成的一种预浸材料,在温度及压力作用下,具有流动性且能很快固化粘结,同时与增强材料构成绝缘层,是多层电路板压制中不能缺少的一种材料。
:
经过处理的玻璃布浸上树脂胶,经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称之为半固化片(即PP料),常用半固化片有7630、7628、2116、1080。
说明:A阶段:室温下具有流动性的树脂(玻纤布浸胶的时段)。的时段)。
akjB阶段:树脂交联处于半固化状态,在加热条件下fhfdkjdkdff以恢复到液体状态。
C阶段:在压制中,树脂变软但不能成为液态为多jfhdjdhfkjd层板半固化转成的最终状态。
3、层压:
:
:(R、C)亦称含胶量是树脂在半固化片中所占重量的百分数,通常一般在43