文档介绍：KE-2050/KE-2060贴片故障原因及对策
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一. 贴片偏移
整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)。
原因
措施
①“贴片数据”的X,Y 坐标输入错误。
①重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。
② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时,贴片偏移的倾向极有可能不固定。
②确认并重新设定BOC 标记。
另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
③制作数据时,在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。
③制作好“基板数据”后,务必实施“BOC 校
准”,然后再对“贴片数据”进行示教。
④使用CAD 数据时,CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。
④确认CAD 数据,出现错误时,重新对全部贴
片数据进行示教。其中,整体偏向固定方向
时,移动基板数据的BOC 坐标(例:X 方向偏
移“”时,所有BOC 标记的X 坐标都减
少“”)以校正偏移。
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(每个基板的偏移方式各不相同)
原因
措施
①未使用BOC 标记。在这种情况下,各基板的贴片精度有不统一倾向。
①使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时,
使用模板匹配功能
② BOC 标记脏污。
在这种情况下,各基板的贴片精度也有不统一倾向。
②清洁BOC 标记。
另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记
③“基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下,上下方向上出现松动,基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外,贴片元件在Z轴下降中途脱落。
③确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
④支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。
④重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要
求高的元件的支撑销。
⑤基准销与基板定位孔之间的间隙大,基板因生产过程中的振动而产生移动。
⑤使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位方法改变为“外形基准”。
⑥由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。
⑥在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中,将“下降加速度”设定为“中”或“低”
⑦基板表面平度差。
⑦重新考虑基板本身。另外,通过调整支撑销配置,有时也会有一些效果。
⑧贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下,贴片过程中出现真空破坏时,残余真空
压力将元件吸上来。
⑧实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。
没有改善时,更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
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三. 仅基板的一部分发生贴片偏移
原因
措施
①“贴片数据”的X,Y 坐标输入错误。
①重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新
示教等)。
②使用CAD 数据时,CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动,其周边的贴片偏移便会增大。
②确认CAD 数据,出现错误时,重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③清扫BOC 标记。
另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
④“基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下,由于基板的上下方向上出现松动,有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。
④确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
⑤支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发
生贴片偏移。
⑤主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分
之下。
⑥由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中,将“下降加速度”设定为“中”或“低”
⑦基板表面的平度较差。
⑦需要重新考虑基板本身。另外,通过调整支撑销配置,有时也会有一些效果。
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四. 仅特定的元件发生贴片偏移。
原因
措施
①贴片数据设定错误。
①重新设定贴片数据(确认CAD 坐标或重新示教等)
②“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
②稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度
另外,稳定吸嘴,选择可吸取的最大吸嘴
③“元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量”设定错误。
③重新设定适当的“贴片压入量”。
④ IC 标记的位置偏移或脏污。
※即使移动BOC 标记,使用IC 标记的元件
的坐标也不变化。
④重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外,采取适当措施以免弄脏IC 标记。
⑤支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑤重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏