文档介绍：超高亮度发光二极管研发项目
可行性研究报告
目录
一、项目产品的、现状及发展趋势 2
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3<br、现状 4
本项目产品的竞争优势、市场需求前景 4
产品市场竞争力优势 4
国际市场需求预测 5
二、项目产品创新性、先进性 6
该项目产品的技术在国内外的发展情况及主要特点 6
现有项目产品技术研发力量状况分析 6
与现有产品、技术和装备的对比分析 7
要达到的技术性能指标和参数 8
采用的技术标准 9
三、实施方案 9
技术特点和关键工艺 9
技术特点 9
10
产品外观和结构原理图 10
产品外观图 10
产品结构图 11
产品原理图 12
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、权限 12
实施的工艺技术路线 12
实施方式(自主开发) 13
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四、项目产品预计的经济效益和社会效益 13
项目形成的生产能力 13
量—本—利分析 14
投资回收期 14
、成本、市场销售额、利税、创汇 15
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五、资金概算及使用合理性 15
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资金使用明细表 15
主要设备和仪器 16
六、项目承担单位财务状况 16
七、项目承担单位基本情况 17
八、项目承担单位签章 18
一、项目产品的国际竞争力和出口前景
半导体发光二极管(LED),是将电能转变成光能的一种发光器件,具有体积小、重量轻、电压低、电流小、亮度高和发光响应速度快等优点,容易与晶体管和集成电路配套使用。LED技术在近年来不断获得新的突破,应用领域不断拓宽,目前已广泛应用于通信、汽车电子、户外及室内显示、家用电器、交通信号、照明等领域,在全球市场上十分走俏,成为新世纪极具发展潜力的电子产品之一。
在国际上,许多国家,特别是工业发达国家,都在大力发展光电子技术和产业。美国商务部指出“谁在光电子产业方面取得主动权,谁就将在21世纪的尖端科技较量中夺魁”,日本政府将光电子技术列在21世纪优先发展技术的首位,可以断言,光电子技术将继微电子技术之后再次推动人类科学技术的革命。因此,美国、日本、韩国、台湾等国家和地区对以LED为主的光电器件产业的发展给予大力资助,争相提高产品档次、提高质量,以期取得更多的国际市场份额。
我国也非常重视光电子产业的发展,在国家“863”计划、国家发展和改革委员会、科学技术部和商务部共同发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2004年度)》、国家发展和改革委员会《产业结构调整指导目录(2005年本)》中将光电子材料及器件都列为重点和优先发展的方向;2003年6月17日,科技部会同有关部门共同组织实施的“国家半导体照明工程”的正式启动标志着中国LED产业进入加速发展的新阶段。2004年3月厦门、上海、大连、南昌四个国家半导体照明工程产业化基地批准建立,江西联创光电科技股份有限公司为南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。
据国际权威市场调研公司Strategies Unlimited研究指出,高亮度LED行业在过去有着显著的增长,高亮度LED占LED产品的市场比例由2001年的40%增长到2004年的67%,。按TOP系列片式LED在国际市场上的需求量约占整个高亮度LED市场的20%,直插式φ10mm系列超高亮度LED约占18%的市场份额计算,这两类产品在国际市场上具有相当的规模。

世界半导体发光二极管封装产业经过十几年的发展,已经形成了以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的全球市场与产业分工格局,并呈现以日、美、德为代表,台湾、韩国紧随其后,中国、马来西亚等电子制造基础良好的第三世界国家积极介入这样一个梯次分布状况。目前国际上从事高亮度发光二极管封装的公司有日本的Nichia、丰田合成,德国的OSRAM等,他们的产品代表了当今世界的最高水平,并且白光LED产品的专利技术也大部分掌握在他们手中。
由于便携式产品的迅速发展,造就了小型化、高亮度化的封装技术,其中表面黏着型(SMD)LED是各家下游厂商积极想发展的方向。根据报导,封装结构的“Power TOP LED”。之后一些公司推出了多种