文档介绍：华为PCB设计规范2009-10-2715:..。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。,设计计划应征得上级主管的批准。  ,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。(PCBFOOTPRINT).,创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:。。板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、,:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;,尽可能采用“对称式”标准布局;、重心平衡、版面美观的标准优化布局;  ,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。,应双方沟通后确定。。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP()元器件轴向与传送方向平行;(50mil)的IC、SOJ、、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。>5mm。其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有