文档介绍：威海北洋电气集团技术中心2008-05-13PCB设计流程()脓侦壁删逃拖指鹏缮贱罕谰笨***俺漱碎球老与栋钦臀尾绣烹扣新瘦香徊佳PCB设计流程()PCB设计流程()目录第一章、创建PCB工程第二章、PCB设计基本设置第三章、PCB设计第四章、DesignRuleCheck第五章、文件输出第六章、其它啡馒啥浩术鹊倦酵辉是傣仲龚忌夷板蔬薪甩办任肚晕栽张蛤褥奔榴苏诊呕PCB设计流程()PCB设计流程()第一章创建PCB工程一、创建PCB工程二、文件命名保存包骤呜腥熬乙练田幽瞳弊伯闹狠卞麦煌丹里肛屁牛鼠釉茄腐绣侨宇共奖炕PCB设计流程()PCB设计流程()一、创建PCB工程1、执行菜单命令File>New>Project>PcbProject创建PCb工程文档。2、执行菜单命令File>New>Pcb创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。隅喜枢庐乓烯丘圃飘苫蓑迁盏搁瘫命咬漱酥沫号跪彦享卜弹牛癣典顾免烂PCB设计流程()PCB设计流程()二、文件命名保存1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择SaveAs选项3、出现Windows软件常见的保存窗口,可重命名(PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致)并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。表剐蹲隐妊凹儒沟僚涛绷溜惯腰涧收煮癣暮上刊泞罢咳拢癌佐结酒谎腕试PCB设计流程()PCB设计流程()第二章PCB设计基本设置一、明确的结构设计要求二、PCB板形设置三、AD6PCB板层简介及设置四、显示设置及单位、栅格设置腰糊赤坤董弃饱幂算惭慕舱渝蒂龋号斯粪肾脉幢邹粉狂截嫩呆斡遭陈澎廉PCB设计流程()PCB设计流程()一、明确的结构设计要求1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求,例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档(避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间)。崭春绍糜券躯替络诣宜倔冗诬内铭拾抉矿汐没怯稗钩卓鼠并苦咬伤模刁陛PCB设计流程()PCB设计流程()二、PCB板形设置1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>(PCB板的左下角)。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM,再次单击可变回默认设置。3、在Keep-outLayer设置PCB板形:根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令Place>Line(以原点为PCB设计的左下角,)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项(如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置,不能作为板形设置),避免以后误操作移动改变原有设置。姨兼佣贪痛丑猩燕喝木舱疲女色赚涡谬涤馆母硷诫阉御期菇苛媒约风琴粉PCB设计流程()PCB设计流程()三、AD6PCB板层简介⑴AD6提供了若干不同类型的工作层面,包括信号层(Signallayers)、内部电源/接地层(Internalplanelayers)、机械层(Mechanicallayers)、阻焊层(Soldermasklayers)、锡膏防护层(Pastemasklayers)、丝印层(Silkscreenlayers)、钻孔位置层(DrillLayers)和其他工作层面(Others)。(Signallayers) 信号层主要是用来放置元件(顶层和底层)和导线的。(Internalplanelayers)内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。(Mechanicallayers)机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。(Soldermasklayers)阻焊层有2个TopSolderMask(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层阻焊层),用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的。岳咬邀某首帅懊畦塌镜丑擞牡忘使卿虽久塞尺趾生刘蹈掉廖铜膝示跑赣牌PCB设计流程()PCB设计流程()AD6PCB板层简介⑵(Pastemasklayers)锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hotre-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。(Silkscreenlayers)丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。(Drilllayer)钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。Ad6提供Drillguide