PCB分析及相关标准.ppt

文档介绍：*前言:PCB可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深,一但出现将造成批量性或致命性问题;公司一直以来都做为重点的品质管理对象;收集、整理PCB可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨;感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。*一、棕(黑)化1)爆板:原因:棕(黑)化不良热冲击后大铜面处出现分层标准:不允许*2)离子污染超标:一、棕(黑)化原因:清洗不干净或环境污染(如裸手接板、脏污隔板纸等)标准:离子污染控制值≤*二、层压1)分层:原因:层压时抽真空效果差或B片受潮标准:具体见空洞标准*二、层压2)空洞:原因:层压时抽真空效果差;标准:*二、层压3)层间错位:原因:内层定位孔冲偏,或放大系数不匹配,或层压滑板;标准:一般控制在≤4mil(主要是看内层环宽及内层隔离环宽)*二、层压4)固化度不足:现象:1)板件容易变形;2)易爆板;3)钻孔时钻污很多,易造成孔壁粗糙度超标;4)因钻污多,凹蚀时不容易去除,易造成孔壁与内层连接不良。原因:料温异常或层压曲线与B片不匹配;标准:ΔTg≤3℃*三、机械钻孔1)孔内纤维丝:原因:钻咀侧刃不锋利;标准:不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量*三、机械钻孔2)钻偏:成因:钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等;标准:最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求*3)内层环宽:三、机械钻孔原因:钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配;标准:最小的环宽≥