文档介绍：SMT求助编辑百科名片  SMT机器SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目录SMT有何特点为什么要用SMTSMT基本工艺构成要素SMT常用知识简介SMT之IMCSMT贴片红胶基本知识及应用指南SMT组装工艺在IT行业的解释SMT有何特点为什么要用SMTSMT基本工艺构成要素SMT常用知识简介SMT之IMCSMT贴片红胶基本知识及应用指南SMT组装工艺在IT行业的解释展开编辑本段SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。  SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。编辑本段为什么要用SMT 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。编辑本段SMT基本工艺构成要素印刷(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机  SMT加工车间(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。编辑本段SMT常用知识简介 ,SMT车间规定的温度为25±3℃。 ,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 ,且合金比例为63/37。 。 、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 (助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 。 ,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 :蚀刻、激光、电铸。 (或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 -staticdischarge,中文意思为静电放电。 ,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。 /。 <10%。 (PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。 。 ()。 、分离、感应、静电传导等;静电