文档介绍：1
PCB及组件
锡线
助焊剂
清洁剂
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PCB及组件
PCB及组件:
焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等.
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锡线
成份:
锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类.
有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%);
(当锡铅比例发生变化时,焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.)
无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等;
直径:通常有∮、∮、∮、∮,应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线.
锡线通常含有一定含量的松香.
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助焊剂
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助焊剂
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助焊剂
特性:具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性.
助焊剂的负作用:助焊剂为活性材料,焊接后就不需要了,正常用量焊后就挥发掉,如有存留则会造成质量不稳定,会慢慢腐蚀电路,使之短路。
使用助焊剂应适量;由于锡线通常已含有助焊剂,因此焊接时应尽量避免额外添加助焊剂、助焊膏等.
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清洁剂
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清洁剂