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【报告名称】: 中国半导体照明(LED)产业深度分析及未来前景预测2011版
【中文版价格】: 打印版:6000元;电子版(pdf):6500元;两版合价:7000 元;
【交付方式】: 报告email电子pdf版(6小时内交付) ;快递打印版
【报告编号】:LED-F-100809-722
.com/Channel23/
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第一章 2009-2010年半导体照明(LED)产业基础
第一节 2009-2010年半导体照明产业
一行业研究范围界定
二 LED行业发展历程
三 LED产业链条分析
四 LED产品制作流程
五 LED产业生命周期
六 LED国民经济地位
第二节 LED外延片
一外延片生长基本原理
二外延片工艺流程
三 LED外延衬底材料
四外延片技术发展趋势
第三节 LED芯片
一 LED芯片
二制造工艺简介
第四节 LED封装
一 LED封装
二 LED封装技术
第二章 2010-2012年全球半导体照明(LED)市场
第一节  2009-2010年全球LED市场规模
一 2010年iSuppli市场预测
二 2010年PIDA市场预测
第二节 2009-2010年全球LED产业
一 2009-2014年LED市场规模
二 2009-2010年LED产业结构
三 2009-2010年LED应用领域
四 2009-2010年全球市场竞争特点
第三节 2009-2010年高亮度LED市场
一 2008-2009年市场规模分析
二 2008-2009年应用领域分析
三 LED普通照明市场规模预测
第四节 2009-2010年各国LED产业模式
一日本产业发展模式分析
二美国产业发展模式分析
三韩国产业发展模式分析
第五节 2009-2010年各国产业发展政策
一美国相关产业政策概述
二日本相关产业政策概述
三韩国相关产业政策概述
第六节 2009-2010年日本LED产业
一日本LED产业链结构
二日本LED上游企业分析
三日本LED中下游企业分析
第七节 2009-2010年台湾LED产业
一台湾LED产业竞争格局
二台湾LED上游企业分析
三台湾LED中游企业分析
四台湾LED下游企业分析
第三章 2009-2010年全球LED领先企业竞争力
第一节 2009-2010年Cree
一企业概况
二技术竞争力
三 2009-2010年