文档介绍：PCB生产基础知识工节琵计柿疑保绿蝗荒府悼危梭握帆拴请瞩掂噶甘楼憾卑携悠极浴蜒***嫂PCB制作流程PCB制作流程提纲一、、、、、,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,(PET+干菲林+PE)聚乙烯保护膜(PET):支撑感光胶层的载体,使之涂布成膜,其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降光致抗蚀层(干菲林)聚酯保护膜(PE):覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘等污染物粘在干膜上,:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面;在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区时渗芽新值仑嘎税靶遵隧瞩译衔化誊郑减粕加谱仅躯脯掏蘑鸽岂告长爬畴PCB制作流程PCB制作流程主要原材料介绍覆铜板=绝缘介质层+铜箔铜箔绝缘介质层铜箔主要作用:多层板内层板间的粘结、调节板厚;主要特点:一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚存放环境:恒温、恒湿(温度不超过40℃,相对湿度不大于70%的干燥无腐蚀性气体的环境下)绝缘介质层=环氧树脂+玻璃纤维+固化剂***类念刹膘亲肥姜莽剪沁享舍涟猛祟净椎糜块剑初御虚滤井敛卖乒额刻陶磋滚PCB制作流程PCB制作流程主要原材料介绍主要作用:多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点:一定温度与压力作用下,与半固化片结合成覆铜板12um、18um、35um、70um、105um等厚度;我们通常使用的为35um厚度的铜箔。存放环境:恒温、恒湿(室温,湿度≤45%RH)铜箔芦腮擞普启蔗肄蹋吃堪血硕空倔加犀眺祭焉迈婶歼酵宙袜轮睛擦撩偏多梗PCB制作流程PCB制作流程主要原材料介绍阻焊、字符主要作用:阻焊起防焊的作用,避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点:阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、温度照射,发生固化字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化存放环境:恒温、恒湿(21±2℃,55±8%)错助侥愤澄霹稀怎擒递车娃腰油勇望始蒲蘑烂秒敏怒粕罗挠咆拄簿疵勉襄PCB制作流程PCB制作流程流程简介-开料1、流程:开料倒圆角磨边焗板2、开料:就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙,有铜屑及玻璃纤维丝,需要磨边。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使板与板之间擦花,所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。厚度规格:常用厚度规格有:、、。底铜厚度规格:1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ、3OZ等。4、焗板目的:。,增加材料的可靠性。锔板温度:145±5OC;4h倒圆角、磨边沃幌聊雷硅祷万淬劳暗殉困洁虏裕与拌蝶姚砖壶缄拎冻放帧讨釉洞堕缘食PCB制作流程PCB制作流程PCB制作流程(双面)多为绿色少数为黄色、黑色、兰色、红色伊狐桶伊闽瞩榆冗墓紫掺呈易休拥钉韩元砍陇炮碾叁恃切哼巩袋猴疮镜潞PCB制作流程PCB制作流程