文档介绍：摘要随着集成电路开关速度的提高以及板密度的增加,信号完整性问题已成为高速杓票匦牍刈⒌奈侍庵弧TF骷蚉板的参数、元器件在迳系牟季帧⒏咚傩藕诺牟枷叩纫蛩兀蓟嵋鹦藕磐暾问题,导致系统工作不稳定,甚至系统崩溃。如何在高速杓乒讨谐浞挚虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已成为当今杓埔到绲囊桓鋈门课题。本文首先介绍了传输线理论,详细分析了高速杓浦械男藕磐暾晕题,包括反射、串扰、同步开关噪声等,然后利用软件愿ǖ缏纺P徒辛朔瓷洹⒋欧抡妫⒏隽送ü私蛹际减小反射的仿真波形和通过改变传输线参数对串扰的影响的仿真波形,最后总结了解决反射、串扰和同步开关噪声的措施,并介绍了基于信号完整性分析的高速迳杓屏鞒獭8菀陨涎芯拷峁诔浞挚悸切藕磐暾缘幕∩希擞孟应的分析方法,借助强有力的ぞ撸救嗽谘芯可诩渫瓿闪烁咚偈莶集传输系统电路板的设计制作。优化后的逍阅芪榷ǹ煽浚醵塘搜蟹⒅芷冢降低了成本,也进一步表明了信号完整性分析对于高速杓频闹匾P浴1疚所得出的结论对实际高速杓埔约坝氪讼喙氐囊恍┕こ淌迪志哂幸欢ǖ闹导意义。本文所完成的工作主要有以下几个方面:砸鹦藕磐暾晕侍獾姆瓷洹⒋拧进行了较深入的理论分析;隽嗽诔<榭鱿陆饩鲂藕磐暾晕侍獾囊恍┓椒ǎ⒔辛讼嘤Φ仿真验证;擞眯藕磐暾苑治龇椒ǎ懒⑼瓿闪烁咚偈莶杉低砅板的设计制作;瓿闪讼低矨糠值牡魇浴关键词:信号完整性,瓷洌牛咚貾公司的
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签名:—虫毯虹签名:她蝗日期:伽日期:如年年月为日独创性声明关于论文使用授权的说明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。C艿难宦畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑导师签名:
课题背景及研究现状第一章引言当今电子技术的发展日新月异,大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。同时,深亚微米工艺在设计中的使用使得芯片的集成规模更大。从电子行业的发展来看,年只有%的电子系统工作在陨系钠德剩而且器件多数使用忍寤蟆⒐芙派俚姆庾靶问剑暌延的设计达到了钠德剩捎肞、等封装的器件越来越多。年之后,高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大,以上的系统己随处可见,、庑┨寤⒐芙攀汛锸偕踔辽千的封装形式也已越来越多地应用到各类高速超高速电子系统中芯片的发展从封装形式来看,是:苎:片体积越来越小、引脚数越来越多。同时,由于近年来工艺的发展,使得其速度越来越高。由此可见,在当今快速发展的电子设计领域,由芯片构成的电予系统是朝着大规模、小体积、高速度的方向飞速发展的,而且发展速度越来越快。这样就带来了一个问题,即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大,而同时信号的频率还在提高,从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设计,线迹互连和板层的影响可以不考虑。当频率超过保チ叵当匦胍源湎呖悸牵谄蓝系统性能时也必须考虑印刷电路板板材的电参数。因此,高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性问题。处理高速数字系统的振铃和串扰问题一直是一个令人头疼的问题,特别是在今天,越来越多的芯片工作在的频率以上,的步广泛应用,信号的边沿越来越陡汛锏絧,这些高速器件性能的提高也给高速系统设计带来了困难。同时,高速系统的体积不断减小使得印制板的密度迅速提高,对印制板的设计要求也相应提高,因此信号完整性问题已经成为新一代高速产品设计中越来越值得注意的问题。第一章引言
信号完整性虺芐是指在信号线上的信号质量。信号完整性差不是由某一单一因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等啊源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射,负载将~部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗,反射电压为负;反之,如果负载阻抗大于源阻抗,反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。信号的振铃卫和环绕振荡