文档介绍：PCBA外观检验规范修订记录:日期制订会审核准Revised1:// 开发部生产部计供部工艺组Revised2://Revised3:// Revised4:// Revised5:// : 建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。:(在无特殊规定的情况外),自行生产与委托协力厂生产皆适用。:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。::(CriticalDefect):系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。(MajorDefect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。:(AcceptCriterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为接收状况。(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。:::室内照明800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。。:,:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)ww理想状(TargetCondition),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W X≦1/2W接收状(AcceptCondition),但尚未大于其零件宽度的50% (X≦1/2W)X>1/2W X>1/2W拒收状(RejectCondition),大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)SMT组装工艺标准项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)WW理想状(TargetCondition),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件。Y2≧5milY1≧1/4W接收状(AcceptCondition),但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W),但仍盖住焊垫5mil()以上。(Y2≧5mil)330Y1<1/4WY2<5mil拒收状(RejectCondition),焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1<1/4W),盖住焊垫不足5mil()(MI)。(Y2<5mil)。SMT组装工艺标准项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)D理想状况(TargetCondition)〝接触点〞在焊垫中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。Y≦1/3DY≦1/3D X2≧0mil X1≧0mil接收状况(AcceptCondition)(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D),但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D),但仍盖住焊垫以上。 Y>1/3D Y>1/3D X2<0mil X1<0mil拒收状况(RejectCondition)组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y>1/3D)零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1<1/3D):鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 W S理想状况(TargetC