文档介绍：Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse肃Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse蒀艿蚅SMT整个工艺流程细讲薂一、 SMT工艺流程简介 4膀二、 焊接材料 6莁锡膏 6肇锡膏检验项目 9羂锡膏保存,使用及环境要求 9羁助焊剂(FLUX) 9膈焊锡: 11膅红胶 11蚅洗板水 12蚁三、 钢网印刷制程规范 13腿锡膏印刷机(丝印机) 13薈SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13肅刮刀(squeegee) 14蒂真空支座 14羇影响因素 : 15蒄2、消除钢网支撑架的厚度误差: 15膂3、消除PCB的翘曲: 16肈4、印刷时刮刀的速度: 16螅5、刮刀压力: 16羃6、钢网/PCB分离: 16羂7、钢网清洗: 17肀8、印刷方向: 17膇9、温度: 17莃10、焊膏图形的印刷后检测: 17蚃焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18袇钢网stencils 19芅自动光学检测(AOI) 21螂四、 贴片制程规定 23莃贴片机简介 23羈YAMAHA贴片机YV100X 25蚈使用条件和参数 25蒅各部件的名称及功能 26衿供料器feeder 29肀盘装供料器 29螆托盘供料器 31袅管装供料器 31蚀排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障时) 32袇贴片机YV100X的基本操作 32袄1、日常生产基本操作(集中在running菜单中) 32莄4、PCB生产开始 33莀5、PCB生产完成 33袈6、关电源 34芇7、改变运输轨部件设置 34螄贴片机YV100X的高级操作 35膁1、创建新的PCB板 35羀找Mark 35莅2、创建新的器件库(database) 35膃3、生产信息查看 35袁4、打特定几个器件(补料) 35螇YV100X贴片机常见故障及解决方法 35蚈1、PCB传输故障: 35薂2、丢料故障 37薁3、元件计数停止故障: 37蝿4、托盘供料器故障 37袆5、联锁故障: 39芆6、暖机操作 39莂7、其它故障信息: 40袀工艺分析 41羄A:元器件贴装偏移 41螅B:器件贴装角度偏移 41肂C:元件丢失: 42蚇D:取件不正常: 42芇E:随机性不贴片(漏贴): 43膄F:取件姿态不良: 43袂贴片机抛料原因分析及对策 44虿五、 回流焊 47蒅回流焊炉 47薄回焊炉KWA-1225SuperEP8结构 47薃操作指导 47螀回流焊的保养 48螈锡膏的回流过程 62螀回流焊接缺陷分析 63羄2断续润湿 63袂3低残留物 64薀4间隙 64蚀5焊料成球 64莇6焊料结珠 65薅7焊接角焊接抬起 65芀8竖碑(Tombstoning) 65蒈9、BGA成球不良 66蒅10形成孔隙 66羅六、 手工焊接制程以及手工标准 70薀手工烙铁焊接技术 79莈七、 波峰焊机 81芃波峰焊机组件日常维护要点 82节八、 其他SMT设备 84葿空压机 84蒇空气压缩机操作指导 84蚂螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 84羂冷冻式干燥机 85蒀冷冻式干燥机GC-75/GC-30/GC-10操作指导 85薅水洗机 85莆九、 运输、储存和生产环境 86螃十、 料件的基本知识 90芈PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板 表贴阻容元件的封装代号 : BGA封装 SMD元件的包装形式: 95螀十一、 如何读懂BOM 98芈贴片机料件知识 99薆十二、 SMT设计(可生产性) 101肃影响回流焊接缺陷的设计因素。 101蒀莆SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形