文档介绍：摘要重入制造系统中,多变的市场环境,生产线的随机扰动,生产工艺的变更等不基于模糊评淼闹氐鞫扰卸ǚ椒ǎ⒘四:齈网形式化推理机,备故障扰动下单台设备匹配重调度方法线重调度系统。设计了一种考虑多扰动因素的重调度策略,采用全局修正式重多重入,半导体制造,重调度,模糊ヅ渲氐鞫随着调度问题的深入研究,重调度问题越来越受到人们的关注。在复杂的多确定因素将导致原有的优化调度方案不再适用。何时采取重调度,如何进行重调度,这是重调度问题研究的重点,本论文的工作也围绕这两部分展开。针对已有重调度策略的不足以及多重入制造系统不确定性特点,设计了一种然后以实际半导体生产线为背景举例说明了模糊9蹋⑼ü际的生产线模型仿真验证了方法的有效性。针对现有的重调度方法的局限性,以充分利用设备空闲时间为思想设计了设,蜕璞缸槠ヅ渲氐鞫确椒珿,然后以IP停⒘耸淙氩恪⒕霾卟恪重调度层和评价层四层架构的重调度模块,仿真比较了、、全局生成式重调度方法,和右移重调度方法,四种重调度方法,证明了和在稳定性和有效性方面的优越性。最后,针对某实际的半导体生产线设计并开发了基于抡嫫教ǖ脑调度方法进行重调度。该系统己用于实际生产,实践表明系统对扰动有快速响应的能力。关键词:
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岳斌川年弓其日同济大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师指导下,进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本学位论文的研究成果不包含任何他人创作的、已公开发表或者没有公开发表的作品的内容。对本论文所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本学位论文原创性声明的法律责任由本人承担。学位论文作者签名:
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第滦髀性使其调度问题更为复杂。本文将以多重入生产线的典型代表——半导体生产半导体生产线简介生产力发展水平。作为人类经济生活的重要单元,自世纪以来,,其发达程度体现了一个国家的科学技术和处于变迁过程中。世纪末至世纪年代,出现了以设备大工业为基础的制造行业;世纪末世纪初,形成了以流水线作业为典型特质的制造业;世纪年代,出现了具有很大竞争力的日本“丰田生产方式精益生产世纪的最后十年,基于日本“丰田生产方式”,结合信息技术的先进成果,逐步形成了“大规模定制”的新型生产组织方式。多重入制造系统的研究始于年代术,是随着半导体生产系统的发展而兴起的。与其他类型的制造系统不同,它具有很强的重入性。所谓多重入是指工件在不同的加工阶段经常重复访问某些机器。正是由于这类制造系统的多重入线作为研究对象,对其重调度问题展开研究。首先让我们了解下半导体制造工艺。半导体制造是一个极其复杂的制造过程‘,,这个过程中用于生产半导体的硅材料从高光亮洁薄片的形式最终转变为半导体芯片。半导体的制造过程可以分为四个部分:晶圆片加工、中试、封装及终测,如图所示。
/.\须在洁净的环境下进行;晶圆片以卡5ノ唬豢ňг财话阕魑R桓在半导体制造整个过程中,以晶圆片加工过程最为复杂、资金最为密集,通常称为半导体生产线6杂诟丛拥陌氲继迤件缥⒋砥,其工序多达数百步。为了防止尘埃污染晶片,许多工序都必整体进行加工,加工完毕后再流向下一工序。晶圆片加工需要使用各种复杂昂贵的加工设备,通过各种物理、化学加工工序在晶圆表面形成所需的电路层,这些加工工序主要包括:氧化⒌砘⒆⑷、溅射⒐饪、刻蚀⑶逑等。晶圆片加工的具体过程如图所示。第滦髀,,图半导体制造过程的基本步骤晶嘲片、,晶圆片加工中试封装终试、、~
.氲继迳叩闹饕L卣在半导体制造过程中,重入现象非常的普遍。工件在加工过程的不同阶段化,因此可以使用同种类型的设备进行加工;二是由于半导体加工设备很贵,与传统的制造系统相比,半导体生产线具有以下几个鲜明的特征:ひ樟鞒谈丛典型的半导体产品的/鞒掏剑褂玫纳璞钢掷啻郑璞柑ㄊ啻锷习偬ā9ぜ诩庸す讨杏捎谥柿课侍饪赡芑岱祷到前面若干工序重新加工,这种现象称为返工。返工现象的出现使得原本直线型的工艺流程出现了一些环路,这大大增加了工件调度的难度。嘀厝胄会多次访问同一台设备,这主要是由两个原因造成的:一是半导体元件是层次化的结构,每