文档介绍：Protel99培训课件PCB设计部分原理图与PCB之间的联系纽带:网络表设计思路及步骤1、原理图设计2、建立网络表3、新建PCB设计文档5、工作层面的管理6、环境参数的设置7、规划电路板8、添加元件封装库(自定义元件封装库)9、装入网络表,,手工调整11、、手动调整14、布线规则检查(DRC)4、PCB编辑器工作环境及设置15、报表文件输出16、)绘制电路图的主要目的就是为了将设计的电路图转换成一个有效的网络表,以供其它后续处理程序(例如PCB程序或仿真程序)使用。在由原理图产生网络表时,使用的是逻辑的连通性原则,而非物理的连通性。也就是说,只要是通过网络标签所连接的网络就被视为有效的连接,而并不需要真正地由连线(Wire)将网络各端点实际地连接在一起。由于网络表是纯文本文件,所以用户可以利用一般的文本编辑程序自行建立或是修改已存在的网络表。当用手工方式编辑网络表时,在保存文件时必须以纯文本格式来保存。执行[Design/list]菜单命令。listCreation对话框。Preferences选项TraceOptions选项网络表格式:在结构上大致可分为元件描述和网络连接描述两部分。元件的描述格式如下:[]元件声明结束网络连接描述格式如下:(U1-15网络名称U1-15元件序号及元件引脚号Ull-9元件序号及元件引脚号)网络定义结束网络表是联系原理图和PCB板的中间文件,需要知道的是,网络表不但可以从原理图获得,而且还可以按规则编写。★:即PCB板,是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形(焊盘、过孔、铜膜导线)以及说明性文字(元件轮廓、型号、参数)等构成。印制板按结构划分为单面板、双面板、多层板三种。多层板又可以按层数分为三层、四层、六层板等。单面板:一面有敷铜,另一面没有敷铜的电路板,它只可在敷铜的一面布线,另一面放置元件。结构如图1所示。双面板:包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层,两面都有敷铜,均可布线。结构如图1所示。多层板:是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外,还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上,如四层板、六层板等。结构如图2所示。图1 单面板与双面板结构图图2 印刷电路板的专用名词信号层(SignalLayers):主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。电源层/接地层(InternalPlane):主要用于布置电源线及接地线。机械层(MechanicalLayers):主要用于放置各种指示和说明文字,如电路板尺寸。阻焊层(SolderMask):Top/BottomSolderMask为顶/底层阻焊层,主要用于丝网漏印版,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。丝印层(Silksreen):用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/BottomOverlay顶/底层丝印层穿透层(MultiLayer):用于放置所有穿透式焊盘和过孔。禁止布线层(KeepOut):用于设置布线范围和电路板尺寸。安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔之间的最小距离。元件封装:元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。针脚式元件封装:元件引脚带有针脚形状,在焊接时必须把元件引脚插入焊点导通孔,加上焊锡,通过焊接连接引脚和焊盘。因为针脚式元件的引脚贯穿整个电路板的各个板层,所以在焊点属性设置中,Layer板层属性必须设置位MultiLayer。表面贴片式元件:元件引脚用焊锡粘贴在印制电路板表面板层,因为表面贴片式元件的引脚仅仅作用于电路板单一层面,所以在板层属性设置中,Layer必须指定电路板板层(TopLayer或BottomLayer)。导线:电路板上布置的导线都是铜质的,称为铜膜导线或简称为导线,用于传递各种电流信号。飞线:飞线是虚线,它指示元件焊点之间的连接关系,导线实现飞线的意图。焊盘:焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件,每一焊盘对一个引脚,在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡,冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。过孔:过孔在多层电路板设计中,它用于连接不同板层间的导线。返回