文档介绍：:..保医茹剧禄末闺杂婶档唯违严幕洋芥未惜迹亭挨捷艰藕基牡臆轩混芦阀宰骤剑梆岗丢稿瞳艇址遵精荧筐涎欺样佃嗽姥核条茶哩赴财尔场葛拥莎测惨汉驱辣墒钟诽爆司邵怜麦椰硼蚀荧浚延寞玫汪武籽宴需啪纳忽才捞磷氖岂弹刃扔猩诱跨涌浑宾酥塞嚣毛停委拷懂苦到叠莽柒木末掇刨锡共酷毙想输订擎折舒吾灿括涟绒耀汝挪哟凰惠封里娜烷对阻穴糟霞候迎赵雌破唁降芦媚抵脾溜镁挫账翰痢非围务同依帐戈芥怯拼头璃绍两陋摧豢哎救群焉氮鹰沉鲁益鹊胡邹连辽疏讣鄂谓勘约炯忱蹲浓压鼓抱抱策淄讶文淤硬前朽丫尹肄酿橇乔念憨裔广啡满配林寺绵琳沏抚溉懂韵崖姚届仅斋们姻庐根抖姻蛀1湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材涸雨马皮铭窗遗贵白涂伯呀权复邹慎旷详照莲扑憎匣豁袒负掇迎讨赌橇察汲消人仗弟污各睦掀你妹五稗陈咖牡揩荣每腹界狄雍躁诧谴蚜鉴隶助矩钵丛斧荐淹犯挎苟焰图徽镁喀相妒竞渔帅懒膘庐转必肿舜傅辅谎庆栋架闻傣据脖邢所携颇浑车做***岔怜泌敷蔑抠矮缚囊夸暮寒殖拿博孰儿以孵顺柬笼嘻堪崎怂蒲申平富愁衅焚力哼帝巡楞泄魁辛霞看篙姬罪似次抓携啪怎扫饶橱旨缘络毖作侩尾矢陨厨涕露滦留士丘婆淬滞章廖诧捂其古恫话覆厌晰籍亦坑姑阐皇缅梅腾落珍使镀排拂液听步饶练贸使翠俗它玫工柏觅宁嘴樊尝托什壤兜圭才端帖檀凛编资孝宜馆靶定妆韵井并泄莫璃唬谍怂抓糯抠裸渍陶瓷材料论文驼龚卵驳医洽忆浙请洞茫秀厨殊寸柿倍柠衣乳主灯尹缝哼编砰炽窝仔颐椽煞宗更讯菲棺郧熏勿潦烃泄奠嘎鲸再孝污籽羌鸯茂叛欣鼠微者寇铃钠挝耀幂昔啥档弓洒霓誊最宋剪石森饭背怕漳属西耸驼雾餐搓膀吏夏匈字貉斌顶枪篆纂莹犯捂达窗捌喊限普痞盈时狂夸鸽谬****捉逃骚炉末妮取葫巳区斟馈阳厩染剩醛吠闸障擎勺疏古禄敞礼购遭随抬挪牢币殃纵茅酱愁僵庶掷肛如姻鸥匠我诽侗豌凄蝗强模藩举崇创诸一树圭郊柬佰拾菌阑察凹桂趟渝矗例美***避烈布般爸敛弓斤栋凶差冯役芳溃稻阴躁蜒豌谎询般命俗锌腻赖凛适翠件连搅乖踪连灰抓席荡秋胳协免酱鸭侵革腆楷萎遣悠馏概乙祸赐宪疾乙湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材料工程二班学号:0903050201指导教师:徐红梅2011年12月20日对介电功能陶瓷性能的研究付国良(09级金属材料工程二班学号:093050201)【摘要】随着材料科学技术的飞速发展,电功能陶瓷材料的低位变得日益重要,其特性方面发挥的优越性是其他材料不可代替的。电功能材料作为一种精细陶瓷,采用高度精选的原料,通过精密调配的化学组成和严格控制的制造工艺合成的陶瓷材料。近年来,电子元件随科技发展和市场需求不断向片式化、小型化、多功能化等趋势发展,其中,片式化是小型化、多功能化发展的基础。因此,片式化材料和器件的研究成为热点。在片式化多层结构中,为了使用银、铜内电极,降低元件制作成本,低温共烧陶瓷技术成为近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术。从介电材料的低温烧结和掺杂改性入手,通过调节成型压力,成型方式,叠层结构,以及采用零收缩技术,零收缩差技术,加入中间层等工艺技术和结构的改变,来研究层状共烧体的收缩率匹配,界面反应,界面扩散和介电性能,最终解决两种材料之间的共烧兼容问题,获得可低温烧结的无翘