文档介绍：-溶液界面电势差的形成如将铜片放入水中,晶格中的铜离子将与水分子发生水合作用,以致使铜离子进入液相,过程为 CuCu2++2e溶液因有铜离子而带正电荷。铜片上因失去正离子,,因正负电荷相互吸引而形成双电层,称为紧密层(contactdoublelater),厚度约数Å,其外有扩散层(diffuseddoublelayer),厚度可达100Å.----------------金属++++++++++++++++紧密层扩散层固液界面的双电层金属插入溶液中所产生的电势差由下式计算: =紧密层+扩散层若铜片插入CuSO4溶液中,因为溶液里本来就有铜离子存在,故铜电极与溶液中的Cu2+间有下列平衡: Cu=Cu2++,也可能带正电荷,这将取决于体系的温度,离子的浓度和金属的特性等等。如当溶液中Cu2+离子浓度很大时,反应向左边移动,铜片可能带正电荷;反之,铜片可能带负电荷。+-两种金属如铜与锌接触时,各自的电子有逸出的倾向,但不同金属的电子逸出功不同,而会形成接触电势。锌较易失去电子,铜较难失去电子,因而在锌棒与铜棒的界面处,锌棒因失去较多的电子而带正电,铜棒因获得较多的电子而带负电,故(Zn)>(Cu),在金属界面处,产生电动势。金属界面的接触电势因材料的不同而不同,对同种材料,此电势一般随温度的升高而升高: E=f(t)+-根据上述原理,两种不同材料焊接在一起,一端保持在高温T1,另一端保持为低温T2,将其连成电路时,有热电势产生,此为温差电现象之一,称为塞贝克(Seebeek),是最常用的测温手段. 将多对热电偶串联起来便形成热电堆,用它可感测极其微小的温差变化,可达1/1,000,,此电势称为液接电势(liqiudpotentailordiffusionpotentail)HCl(C1)>HCl(C2)H+离子Cl-离子当两种不同浓度的HCl形成界面时,HCl将从浓的一方向稀的一方扩散,因H+的运动速率较快,Cl-的速率较慢,于是在液体接界处,浓度低的右方H+过剩,浓度高的左方Cl-过剩,因而产生液接电势。液接电势会使H+的扩散速率减慢,使Cl-的扩散速率加快,最后达到稳态,液接电势将保持稳定。+-选择盐桥的原则:(1)正、负离子的迁移速率相近;(2)不和相接触的电解质溶液发生反应;(3)浓度高。通常采用盐桥减