文档介绍：XXXX公司
PCB检验规范
文件编号:XXX
版本:
生效日期:
日期
版次
变更内容
新发行
文件制订单位
制订
审核
批准
1、目的
(1)进料检验之依据。
(2)印刷电路板制作之规范。
,除另外有规定外,均以IPC规范为标准。
2、参考文献
(1)IPC-ML-950C:Performance Rigid Multilayer PCB's
(2)IPC-TM-650:Test Methods
(3)IPC-A-600F:Acceptability of Printed Circuits Boards
(4)MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec.
3、适用范围
、多层PCB。
4、单位换算
1 英寸(”)=(mm)
1克(g)=(OZ)
1液量盎司(OZ)=(.)
5、内容
:须为94V-0或941-1,FR4以上等级之材料。
PCB厚度
A. 有金手指的PCB量金手指部份,"±"或特别要求的其他厚度。
:(单位: mm)
厚度
公差
厚度
公差
±
±
±
±
>
±
-
-
:
Thickness by weight
Thickness by gauges
Tolerance
OZ/ft
gr/ m2
inch
mm
inch
mm
1/2
153
±.0002
±.0050
1
305
±.0002
±.0050
2
610
±.0003
±.0076
3
915
±.0004
±.0102
、基本结构
内外层铜箔及压合方式。
双面板铜箔:Finish 至少为1 OZ。
四层板以上,上下两层 finish 至少各1 OZ ;电源层及内层各1 OZ 。
压合方式:下列压合方式,规定“A” type。
以六层板为例:
"。
每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。
各层间之绝缘层厚度应对称排列。
各层之排列顺序依原稿底片上之指定
、导线
导线蚀刻
Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。
Overhang :每一边不可超过铜层的总厚度。
线宽
%或±,且不得影响最细线宽之要求().
所有线路的缺点(缺口、凹陷、刮伤等):
(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。
(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。
。
,只容许三处出现缺损。如下图所示。
间距
±.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求().
线路凸出,不得影响成品最小间距之20%,"。
"。
, 则不允许。
,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%,"。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。
非导线处余铜可以刀片刮掉,但不可露出底材。
线路不可有任何修补的情况。
,其它要求则另行注明。
、焊垫、环垫
%, 缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREA A)。