文档介绍：电子产品生产工艺与管理金华职业技术学院电子产品生产工艺与管理学****情境2-----电子秤仪表生产任务说明:本任务为电子秤仪表的基板装配,针对电子秤仪表的生产来说,要求同学完成与电子秤仪表生产有关的元器件插装、元器件贴装、元器件补焊、基板检测与调试的作业指导书的编写,以及在作业指导书的指导下完成基板装配的各项工作。★专业能力目标(1)能熟练识读电原理图、印制板图;(2)掌握SMT焊接材料的性能和使用方法;(3)掌握SMT手工焊接工具点胶机、空气压缩机、热风抢的操作规范和使用方法;(4)能用电烙铁进行手工焊接SMT元器件和拆焊;(5)能用热风枪进行SMT元器件和拆焊技术;(6)能进行SMT焊接质量检查,并能进行修板与检测;(7)能编写基板装配工艺流程图;(8)能编写手工插件装配操作与作业指书。★社会能力与方法能力目标(1)与同学、老师的沟通方法、能力;(2)具备企业需要的基本职业道德和素质——工作细心、规范操作;(3)具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配有关的信息及其它相关信息;(4)主动学****的能力、心态和行动的能力。????各有什么特点???;;;,所使用的焊接设备;;。学生分组讨论电子秤仪表基板工艺分析SMT焊接材料1SMT安装结构与焊接工艺流程2插装工艺流程4再流焊工艺5知识装备SMT元件手工焊装方法3用再流焊设备焊接SMT电路板要使用膏状焊料。膏状焊料俗称焊膏,由于当前焊料的主要成分是铅锡合金,故也称铅锡焊膏或焊锡膏。焊膏应该有足够的粘性,可以把SMT元器件粘附在印制电路板上,直到再流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。粘合剂在电子产品中的应用已经有了长久的历史,但它作为在焊接前把元器件固定在电路基板上的一种手段,却是SMT技术创造的新方法。SMT焊接材料膏状焊料粘合剂双面混合安装全部采用表面安装两面分别安装三种SMT安装结构