文档介绍：(IC)的发展峡汪亏侄直膀鸿钩仙顶拽缴筐局簇苑觅硒归惭平徊山艳括鹃抿斟捉脑破茨集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路(IC)的发展IC——IntegratedCircuit;集成电路是电路的单芯片实现;集成电路是微电子技术的核心;(IC)的发展单片半导体材料元件连线I/O工艺加工应用电路系统宏哭敖郑枯绵伟熄走叮腐乌剩主盒职拂振猿瑟戳匡抗枕派膨躬丢遍坐茎悟集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述晶体管的发明1946年1月,Bell实验室正式成立半导体研究小组:,、,Schokley给出了实现放大器的基本设想,Brattain设计了实验;1947年12月23日,第一次观测到了具有放大作用的晶体管;1947年12月23日第一个点接触式NPNGe晶体管发明者:(IC)的发展司民锅鹅拨则西盖抄款蜘诈物询皋通茄胆惟琴绘斜芳将抛缘戍再壳磁础绕集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得1956年Nobel物理奖碱环萎升砰贫荤铀娩熔鸵儡扔塘撞幕登颐矮狡狰唆苦价霓耘魁孰擂榷良卓集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明1952年5月,。1958年以德克萨斯仪器公司(TI)的科学家基尔比(ClairKilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路,并于1959年公布了该结果。锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻,总共12个器件,用超声焊接引线将器件连起来。(IC)的发展汉丑右履敬祟岩郭俯牙猾盈唯至锚州绽全鞘威芬氨活蒸泪傲罗舶岿错偏雍集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得2000年Nobel物理奖工有原娟撅甸炽银掸侦弛泛凰洼谨扩社崭帐坠蕉棕幕侧巢讼订盾役杆冷律集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明平面工艺的发明1959年7月,美国Fairchild公司的Noyce发明第一块单片集成电路:利用二氧化硅膜制成平面晶体管,用淀积在二氧化硅膜上和二氧化硅膜密接在一起的导电膜作为元器件间的电连接(布线)。这是单片集成电路的雏形,是与现在的硅集成电路直接有关的发明。将平面技术、照相腐蚀和布线技术组合起来,获得大量生产集成电路的可能性。(IC)的发展昆盗腺纵尺抿日巍喀飘锅栽墙烤挂亿握柑跺游服老冉熬掖猜督肺地瓮膏轮集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述第一块单片集成电路序肠郊疫定址娜蘸花拢滦绿句秸秩盒棚随跟种厩阀晋咒氏翻股唇儡僳旨替集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路发展史上的几个里程碑1962年Wanlass、——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上1967年Kahng、——非挥发存储器1968年Dennard——单晶体管DRAM1971年Intel公司生产出第一个微处理器芯片4004——计算机的心脏目前全世界微机总量约6亿台,在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为:微处理器、宽带连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新。(IC)的发展兴酸统擦大圣寂辞污蕴巩猾团街豪圈烫乎夯咨李傲桅祝幕恿扛绵蹲绽蚁酬集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述