文档介绍：第5章内存储器及其接口
半导体存储器
半导体存储器接口的基本技术
16位和32位系统中的内存储器接口
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概述
RAM芯片的结构、工作原理及典型产品
ROM芯片的结构、工作原理及典型产品
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概述
一、基本结构
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二、存储器中的数据组织
在字节编址的计算机系统中,
一个内存地址对应一个字节单元,
16位字和32位双字各占有2和4个字节单元。
例32位双字12345678H占内存4个字节地址24300H~24303H,
在内存中的存放如下:
(a)为小数端存放
(b)为大数端存放
都以最低地址24300H为双字地址。
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存储器中的数据组织
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三、主要技术指标
指存储器可以容纳的二进制信息量
以存储器中存储地址寄存器MAR的编址数与存储字位数的乘积表示;
可以用两个时间参数表示:
一个是“存取时间”(Access Time)TA
定义为从启动一次存储器操作,到完成该操作所经历的时间;
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另一个是“存储周期”(Memory Cycle)TMC,
定义为启动两次独立的存储器操作之间所需的最小时间间隔;
用MTBF(Mean Time Between Failures,平均故障间隔时间)来衡量,
MTBF越长,可靠性越高。
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四、分类 SRAM
RAM
DRAM
内存储器 ROM
PROM
ROM EPROM
E2PROM
存储器 FLASH MEMORY
FLOPPY DISK
DISK
HARD DISK
外存储器
CD
OPTICAL DISK DVD
MO
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RAM芯片的结构、工作原理及典型产品
一、内部结构
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