文档介绍：℃的液体。爆炸下限小于10%的气体。常温下能自行分解或在空气中氧化能导致迅速自燃或爆炸的物质。常温下受到水或空气中水蒸汽的作用,能产生可燃气体并引起燃烧或爆炸的物质。遇酸、受热、撞击、摩擦、催化以及遇有机物或硫磺等易燃的无机物,极易引起燃烧或爆炸的强氧化剂。受撞击、摩擦或与氧化剂、有机物接触时能引起燃烧或爆炸的物质。在密闭设备内操作温度大于等于物质本身自燃点的生产。<28℃的油品和有机溶剂的提炼、回收或洗涤部位及其泵房,橡胶制品的涂胶和胶浆部位,二硫化碳的粗馏、精馏工段及其应用部位,青霉素提炼部位,原料药厂的非纳西汀车间的烃化、回收及电感精馏部位,皂素车间的抽提、结晶及过滤部位,冰片精制部位,农药厂乐果厂房、敌敌畏的合成厂房,磺化法糖精厂房、***乙醇厂房,环氧乙烷、环氧丙烷工段,苯酚厂房的磺化、蒸馏部位、焦化厂吡啶工段,胶片厂片基厂房,汽油加铅室,甲醇、乙醇、***、丁***异丙醇、醋酸乙酯、苯等的合成或精制厂房,集成电路工厂的化学清洗间(使用闪点<28℃的液体),植物油加工厂的浸出厂房。,氢气站,石油气体分馏(或分离)厂房,***乙烯厂房,乙烯聚合厂房,天然气、石油伴生气、矿井气、水煤气或焦炉煤气的净化(如脱硫)厂房压缩机室及鼓风机室,液化石油气罐瓶间,丁二烯及其聚合厂房,醋酸乙烯厂房,电解水或电解食盐厂房,环已***厂房,乙基苯和苯乙烯厂房,化肥厂的氢氮气压缩厂房,半导体材料厂使用氢气的拉晶间,硅烷热分解室。,赛璐珞厂房,黄磷制备厂房及其应用部位,三乙基铝厂房,染化厂某些能自行分解的重氮化合物生产,甲***厂房,丙烯***厂房。、钾加工厂房及其应用部位,聚乙烯厂房的一***二乙基铝部位、三***化磷厂房,多晶硅车间三***氢硅部位,五氧化磷厂房。5.***酸钠、***酸钾厂房及其应用部位,过氧化氢厂房,过氧化钠、过氧化钾厂房,次***酸钙厂房。,五硫化二磷厂房及其应用部位。,冰醋酸裂解厂房。乙123456闪点大于等于28℃,但小于60℃的液体爆炸下限大于等于10%的气体不属于甲类的氧化剂不属于甲类的化学易燃危险固体助燃气体能与空气形成爆炸性混合物的浮游状态的粉尘、纤维、闪点大于等于60℃≥28℃至<60℃的油品和有机溶剂的提炼、回收、洗涤部位及其泵房,松节油或松香蒸馏厂房及其应用部位,***精馏厂房,已内酰***厂房,甲酚厂房,***丙醇厂房,樟脑油提取部位,环氧***丙烷厂房,松针油精制部位,煤油罐桶间。,发生炉煤气或鼓风炉煤气净化部位,氨压缩机房。***浓缩部位,高锰酸钾厂房,***钠(红钒钠)厂房。,硫磺回收厂房,焦化厂精萘厂房。、空分厂房。,金属制品抛光部位,煤粉厂房、面粉厂的碾磨部位,活性炭制造及再生厂房,谷物筒仓工作塔,亚麻厂的除尘器和过滤器室丙12闪点大于等于60℃≥60℃的油品和有机液体的提炼、回收工段及其抽送泵房,香料厂的松油醇部位和乙酸松油脂部位,苯甲酸厂房,苯乙***厂房,焦化厂焦油厂房,甘油、桐油的制备厂房,油浸变压器室,机器油或变压