文档介绍：、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。表1部分机型贴装速度机器型号YV88XgYV100XgYV100XTgYV180Xg最佳贴装条件速度////CHIP表2YV100Xg主要性能机器外形尺寸L:1650mmW:1408mmH:1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ):±±~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、、CSP、BGAFNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,:,:最大L460mm×W350mm最小L50mm×W50mmL型:最大L460mm×W440mm最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件:/QFPIPC9850条件:(以1608Chip换算)※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY”键,然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作!,可显示各种状态如下:该标记表示机器处于停止状态。机器处于复位状态,确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。该标记表示机器处于自动运行状态,可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,识别错误等。:5到10分钟机器启动开机暖机选择程式调试、※PCB宽度设定不可过宽(会导致PCB掉落),亦不可过窄(会导致PCB传送不顺)!※PCB厚度设定不可过大(会导致PCB不能很好定位),亦不可过小(会导致PCB变形)!同时还要检查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。※PCB的固定方式要视具体情况选择以下参数:LocatePin,Edgeclamp,Pin+(X):指要生产的PCB在X方向上的尺寸。BoardSize(Y):指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。BoardSizeHeight:指要生产的PCB的厚度。ment:对当前程序的说明性语句,对机器运行不产生影响,如“ForIBMMainBoard”等。:产量计数器,每生产一块PCBA该数据就会自动累加1(如果是拼板则以整块产品计算)。:以整块PCBA计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为0则表示无穷大。:以小拼板计算的产品产量。:以小拼板计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为0则表示无穷大。UnderCounter:机器轨道出口处的产量计数器,此处每有一块PCBA送出则自动加1。UnderCounterMax:允许从机器轨道出口流出的产品数量。BoardFixDevice:设定用于固定PCB的装置。:设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度,以便PCBA被松开送出机器。ConveyorTimer:轨道上感应PCB的Sensors信号延时,当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时,可适当设定该参数以便消除影响。Alignment:设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。VacuumCheck:设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。RetrySequence:设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。PrecedePick:设定是否使用预先吸取材料的功能。:表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。Skip:某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”