文档介绍：Protel 99se(二) 2013-7
第4节: PCB图设计
§:PCB设计简介
PCB基础知识
PCB设计流程
PCB设计环境
§:PCB基础知识:
PCB(印刷电路板)的制作材料主要是
绝缘材料:一般采用SiO2。板材的厚度越来越薄,韧性越来越好。
覆铜/银薄层:可以通过刻蚀,形成电气导线。一般还会在导线表面再覆上一层薄的绝缘层。
焊锡:附着在元器件引脚和焊盘的表面。
§:PCB基础知识:
制作PCB的典型工艺流程
(以双面板为例):
双面覆铜板→钻基准孔→钻导通孔→导通孔金属化→检验刷洗→网印电路图形、固化(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影)→蚀刻铜→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂;
自学、了解内容
PCB结构:
单面板:只有一面覆铜,只能在覆铜的一面布线及放焊盘,元件插在没有覆铜的背面
双面板:两面覆铜,中间为绝缘层。包含顶层(top layer)和底层(bottom layer)两个信号层,均可布线,一般顶层为元件层面,底层为焊接层面;因为其布线容易,成本低,为现在最常用的pcb板。
多层板:是包含了多个工作层面的电路板。板层中间也有覆铜层,可以布线。可以理解为在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层、以及多个中间信号层。集成度越来越高,越来越广泛,但是成本较高。
元件封装(PCB元件):
实际元件焊接到电路板时所指示的外观尺寸和焊盘位置,它仅仅是个空间概念,不同元件可以共用一个封装,相同元件可以有不同封装,用户根据选用的实际元件确定元件封装;
分类:针脚式元件DIP\表面贴式元件SMT
针脚式元件的焊盘导通孔贯穿整个电路板,所以在其焊盘属性对话框中,pcb的层属性必须为多层multi-layer
表面贴式元件封装的焊盘只能在表面信号层即顶层或者底层,在其焊盘的属性设置中,层属性只能为top layer或者bottom layer)