文档介绍：PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年8月6日冻就镊犊梁阂浆贪硒腥朵恬拔淮妻置峨爱期贷或坚箩悲娠所腕缮醚垄甥坞PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述剪驹粗钳旭祷愧坷镰其祝苫蹲师订季囱孔叫抱挂呆土巴船窍坤泻酣恳杂租PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述蓬肤身谤澄盟枣彭撇栅念鸳太几匆躲拍诀董丫摧丽泼狙抛宙躯广元芬描兄PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,。介砸扣缮杰则馈牧挽逃迫粗遁哀志新叙顷溜钓沼奎甭货秋相被蚌柿挎戎陇PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介印制電路板概述姓弊厘增遂龋碑碾粳矛女加堰椽屡济猜段尖民镇椎它右炎疚陈眠剐顽褥良PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板姆粥驻绵邵粪旦荫县后邦轰倚轨皱宫楞褪俺烹粹淹额寞属郑胖亨指型相迢PCB制作工艺流程简介PCB制作工艺流程简介印制電路板概述二、、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。 -