文档介绍：IPC J-STD-033标准介绍
工艺结构设计部: 胡林旭
名词定义
湿度敏感IC(moisture sensitive IC):
是指非气密封装的电子元件,如SMD器件、PCB、DIP器件等。而潮湿气体会透过湿度敏感元件的封装材料和元件的接合面进入到元件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,而在组焊接过程中的高温会使进入元件内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,这将导致组装件返修甚至报废。
车间寿命(floor life):
在车间温度30℃、相对湿度为60%RH的条件下,湿度敏感元件允许从湿度隔离袋中取出到进行回流焊接期间的车间暴露时间。
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湿度指示卡(HIC):
用于监测当前环境中的相对湿度指标的纸片。当对应圆点由兰色变为红色时,证明当前相对湿度超出该圆点所指示的值。
干燥剂(ant):
用于防止环境相对湿度增加,而添加的固体吸湿剂。常用于电子元件和相关产品的干燥剂是硅胶干燥剂,而氧化铝和生石灰成分的干燥剂不常用。
生产暴露时间(manufacture’s exposure time):
从生产厂商在IC制作完毕开始,到分别包装到防潮袋中,此区间的时间。其中包含:元件分发带各个小包装的时间,但不包含包装前的厂商烘烤时间。
名词定义
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防潮湿屏蔽包装袋(moisture barrier bag):
一种专门设计来防止水气渗透,保护湿度敏感元件的包装。该包装袋的设计需要符合,MIL-B-81705的第1级标准,包含静电放电保护,机械强度要求,表面阻抗要求和水蒸气渗透比要求(常用的比率为需≤)。常用防潮湿屏蔽包装袋类型有:铝箔袋、防静电屏蔽袋。
货架寿命( shelf time):
湿度敏感IC在规定的湿度、温度和外包装无破损且密封的条件能储存的最长时间。一般最小设定时间为12个月。在进行包装选用、湿度指示标签的选用上应该注意。同时该时间的起始可从封装标签上看出。
名词定义
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8. 高温烘烤(high temperature dry):
是指湿度敏感IC在相对湿度≤60%RH的环境下,持续进行125℃的加热烘烤方式。不同湿度等级的IC其烘烤时间不同。
9. 高温搬运盘(high temperature carrier):
为满足高温烘烤时的温度忍耐要求(耐温要大于125℃)而设计的IC包装部件。常见的有:高温TRY盘。
10. 低温烘烤(low temperature dry):
是指湿度敏感IC在相对湿度≤5%RH的环境下,持续进行40℃的加热烘烤方式。不同湿度等级的IC其烘烤时间不同。而此时间往往要比高温烘烤时间长许多。
名词定义
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11. 低温搬运盘(high temperature carrier):
因部分IC外包装为盘装(REEL)、带装(TAPE)和管装(TUBE)以及一些橡胶绳子等,而这些材料不能经受住125℃的高温烘烤,但能经受住40℃的低温烘烤。所以称为低温搬运盘。常见的有:低温TRY盘、纸带和塑料管。

依据IPC/IEDEC J-STD-020(塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类)标准,将当前业类IC分为8个等级。而制造厂商在生产时需对自己的产品进行湿度敏感等级划分。
名词定义
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湿敏等级分类
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1. 湿度敏感辨认标签(moisture-sensitive identification label)。
2. 湿度敏感注意标签(moisture-sensitive caution label) 。
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相关标签识别
湿度敏感辨认标签
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湿度敏感注意标签
相关标签识别
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元件包装袋指示标签
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