文档介绍：SMT教育资料SMT工艺流程作成:何青山zhou1PCB分为裸铜与喷锡板两种裸铜PCB选别时一定要戴手套外观检查项目与注意事项 1、线路断 2、氧化 3、MARKING(丝印文字不良) 4、PCB投入方向要注意工程一:投入工程zhou2把锡膏印刷到PCB的铜箔上钢网 1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25℃,24小时用完。 2、保存温度为0-10℃,最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。工程二:丝印工程zhou3技术员程序确认物料安装确认,PQC确认手件检查,确认部品是否正确贴装。检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向工程三: 贴片工程zhou4工程四:回流焊工程温度时间预热恒温区焊接区冷却区1-2秒1-2秒40-60秒温度下降0-140℃140-160℃180℃63sn/pb37锡膏焊接曲线图熔点为183℃220℃±10预热至恒温,恒温至焊接区,3度/每秒,过度过程不能太快。回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。zhou5工程四:回流焊工程部品红胶要进行推力测试PCB测力方向1608以下 2KG3216 5KG150-160 110±10szhou6检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向 6、虚焊 7、直立工程五:炉后外观工程zhou71、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程2、有插件的PCB板SMT后的工艺流程图回流焊插件工程外观检查波峰焊外观检查补焊工程外观检查ICT检查工程外观检查zhou8元件类型1、RectangularchipResistor 电阻Chip-Rect电阻2、RectangularchipCapacitor 电容Chip-Rect电阻3、ChipResistorArray 排阻Chip-Rect电阻4、TantalumCapacitor 钽电容Chip-Rect电阻5、apacitor 电解电容Chip-Rect电阻6、Capacitor(Odd) 电解电容Tr三极管 7、PointedTantalumCapacitor 电容 Trimmer多功能8、LightEmittingDiode LED Chip-Rect,Trimmer9、ChipCoil 圆的小元件Chip-Rect电阻10、ChipInductor 小二极管Chip-Rect电阻11、MelfResistor 晶体电阻Melf晶体二极管12、MelfDiode 晶体三极管 Melf晶体二极管13、ChipCircle 圆片ChipCircle电容14、Transistor(Normal) 标准三极管Tr三极管15、Transistor(Odd) 老三极管Tr三极管PartNameRegistrationTypezhou9元件类型16、MiniPowerTransistorTr三极管17、LargePowerTransistorTr三极管18、ChipTrimmerPotentiometerChip-Rect,Tr,Trimmer19、TrimmerCapacitorChip-Rect,Tr,Trimme20、FilterChip-Rect,Tr,Trimmer21、SwitchChip-Rect,Tr,Trimmer22、SOPSOP管脚两边双排IC23、SOJSOJ管脚内弯双排IC24、SOP2SOP2管脚内弯双排IC25、SOJ2 SOJ2管脚内弯双排IC26、QFPQFP 管脚四边IC27、管脚四边内弯IC28、HemtHemt 四边有引脚29、ConnectorUserIC连接器30、BGABGA 底部锡球PartNameRegistrationTypezhou10