文档介绍：电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介    热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制版快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点。这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和三***化铁;钻孔用的钻机和钻头,;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。二、设计布线规则    由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:    [1]线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。    [2]尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。    [3],推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。    [4]孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。[5]bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。三、打印    打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来转印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。(注意:只能用激光打印机打印!不能用喷墨打印机)如果打印出的线路不够黑(在打印选项中若有浓度选项要将之调到最大即最黑)。如果一直不好就有可能是打印机的原因了。热转印设备的准备:热转印纸、塑料盒子、三***化铁、宽毛刷、电路板制版机(如果用电熨斗代替,效果不好人也累),因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度,转印效果相当好,一般第一次做板很容易成功。四、制作步骤:第一步:制图,这里以Protel99se为例。 第二步:设置打印,Protel打印设置很有讲究喔!为了提高成功率!我们可以在一张A4纸上将PCB图排满!这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了!用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。  第三步:打印,将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦!很漂亮! 第四步:空白PCB预处理,这一步至关重要,是成败的分水岭;将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑,最好是倒一点边,我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊,在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒(如果没有就临时配一点,浓度要低,因为我们主要用它来预处理铜皮,如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了),放入空白PCB,铜皮面向上,用刷子不断地来回刷洗,将油垢和杂质通通刷掉,与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层--店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔,这正是我们所需要的,因为它会加强油墨的附着性,在与热转印纸争夺油墨时处于优势。最后取出PCB,用水清洗后用干净柔软的布擦干。 第五步:预热,将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面,打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔,这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位,转印纸要剪掉多余的,留少量的边就行了,在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。这一点很关键,避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。放入制版机转印前要预热(将制版机的温度控制旋钮调到180℃左右比较合适,大家可根据熟练程度适当调整),PCB预热这一点对于制作成功同样非常关键,PCB没有预热时吸附油墨能力很差,在揭纸的一刻与转印纸争夺油墨时处于劣势,后果可想而知。通常,最好的预热方法就是把PCB置于制版机的铁皮隔热罩上边,因为制版机预热一般需要10分钟左右的时间,刚好达到制版机设定的温度时PCB也得到了预热。 第六步:加热转印,一般在制版机里过3~5遍左右即可,根据制版机的温度自行取舍。应当注意的是,在转印纸未与铜箔充分结合时最好是单方向过,即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入制版机,以免错位。一定要温度够了才能放进去哦!否则就白干啦! 第七步:完成转印,刚转印完成后的PCB还很烫