文档介绍：Apertures 开口,钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O达208脚或256脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM等技术加入组装,使得Assembly的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。BellowsContact弹片式接触指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。Bi-LevelStencil 双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯。ponentOrientation零件方向板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。8、CondensationSoldering凝热焊接,气体液化放热焊接又称为VaporPhaseSoldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。9、ContactResistance接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。10、Connector连接器一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针,做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份,可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头,或另与电路板的金手指区连通时,即可由此连接器执行。11、Coplanarity共面性在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness),%。%12、Desoldering解焊在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理,或板子报废时欲取回可用的零件,皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的。13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法,也就是将板子的焊锡面,直接与静止的高温熔融锡池接触,而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(DragSoldering)。14、DisturbedJoint受扰焊点波焊之焊点,在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动,或焊锡内部已存在的严重污染,造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象,谓之受扰焊点。15、DogEar狗耳指锡膏在焊垫上印刷时,当刮刀滑过钢版开口处,会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起,如同直立的狗耳一般,故名之。16、DragSoldering拖焊是将已插件的电路板,以其焊接面在熔融的锡池表面拖过,以完成每只脚孔中锡柱的攀升,而达到总体焊接的目的,此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(WaveSoldering)。17、Drawbridging吊桥效应指以锡膏将各种SMD暂时定位,而续以各种方式进行高温熔焊