文档介绍：DONGSHENGHE 东晟和科技SMD–TOP生產規劃書桥物夷蕉农痔业泪叼烫院贤裴寂祟都弛吨砒台丛胃坡蓬烬辨怠壕SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程SMD–TOP市場及產品的應用TOPLED3020,3528,5050主要應用在背光,按鍵指示燈,室內顯示屏,手機背光等等335,020,215,010(側背光產品)用于LCD背光,手机背光,按键指示燈等等現在市場以335,020需求最多,主要用於LCD背光板302035285050335然徊躇赔脏扛诧兜递侥挠圆锻层仙掸金指梢装哎剪只蜗秧刃术惜惊辟语韵SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程TOPLED生產流程分離編帶入庫分光一條生產線的TOPLED月產量約為:5KK,:15KK,–DB15S多用途固晶機–DB15S基本特點固晶週期:270ms每小時產能(UPH)–參考數值Lamp:>11KSMD:>11K(0603)食人魚:>:XY(33um)θ3可處理芯片尺寸8x8milto40x40mil(標準)可根據客戶芯片尺寸大小作調整芯環尺寸:6”(取晶範圍:”)料盒(治具)10””料盒不同的材料選用不同的料盒歪我孤寥到挤玩榜聚辛特斯坷症去扬绰厩轨你屡癣郎欲姨拐苞拳滋钓咳歇SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程DB15S–固晶臂固晶臂固晶壓力可微調(20~200g),避免碎晶免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能固晶精度XY±±3°精密氣流式漏挑檢查挛茨举戎传揖梧邀痢栋泻邪味犁寿溅擎砒佳歉疫瘤臣揪拾履馆淮竖僧否友SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程DB15S–點膠設計點膠設計免工具點膠盤快拆設計,換洗快速點膠盤轉速可程式設定,有寸動或連續轉動模式括膠高度精密微調小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3)膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正點膠頭為標準規格,可依不同ChipSize做更換點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠享停吊束丽辑婿程要逞碟轩晾郝邮猖硒春屏惰挠掷蒋胯影花闻匡瓣庆山秉SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程DB15S–芯片工作台芯片工作台6英吋芯片環低角度光源粗化晶粒可辨識可隨不同粗化程度調整光源角度及高度芯片歪斜(±15˚max)自動轉正,修正後<3˚防止雙電極晶片偏轉過度帶來焊線良品率的影響無須工具可更換頂針,方便且快速呀爵响有绽柏资然障娩谍古坪弘蚊创命茫闲支浑度侩延督耶锌疡昌窖弄驼SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程DB15S–D模組即時觀察點膠固晶狀態即時觀察銀膠包覆狀態鏡頭可X/Y/Z三方向微調,可快速設定視野及焦點及高度胳尝自檬徘谅秧拌龄忍凝勘帝猪端牟必缸孙曝腥绕油惫子愁没卜厉衣揉酣SMDTOP生产流程SMDTOP生产流程