文档介绍：KINGBROTHER pcb设计、pcb快速制造、口盯加工、组装与测试、硬件集成深询金孑泽 电话:255-26546699-223倒装晶片的纟R装基板的设计及制造基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最人挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装冃标),基板的变动可能对制程良率有很大影响:・密间距贴装良率极易受限丁•阻焊膜和焊盘的尺寸公差;・由于尺寸通常很小,对基板的变形非常放感;•慕板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性;•棊板的厚度也影响到产品的可靠性;•由于暴露在周围环境屮,水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层;•使用前需要烘烤,影响整个工艺流程;•储存环境需要干燥;•设计师必须在基板成木、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。基板材料一般为硕质板和柔性电路板,还有其他的一些基板材料选择,如表1所示。较普遍的使用玻纤加强的FR—4坏氧树脂材料,BT树脂材料是另外一种选择,有浪化物添加其中,耍考虑对环境的影响。柔性电路板的材料一股为聚酰亚***,其粘贴在铜线路上。由于制造工艺的问题,往往会冇胶水被“挤出',在组装工艺中会产生大量气泡的现彖,如图1所示。(1)阻炸膜阻焊膜一•股以液态定影技术获得(LPI),也可以使用干膜法。典型的LPI材料有TaiyoPSR4000(Aus303,Aus5••…),EnthONeDSR3421和Probinmer65/74/77。不同的获得方式其厚度会不太一样,采用“沟槽”〜,一般为1〜2m订。SMD方式会有较厚的阻焊膜,厚的阻焊膜会减小晶片下的间隙,从而影响底部填充工艺及可靠性,同时厚的阻焊膜会增加“阻焊膜阴影效应”,影响装配良率。表1基极材料选择表图1回流焊接过程中产牛•气泡阻焊膜的开孔设计和制造粕度对装配良率及可靠性有非常大的影响。通常阻焊膜在铜箔上窗口精度为±******@3sigma,比较好的可以控制在土2mil,而对于软板其精度会差些,在土4mil,有时会更差。通常,阻焊膜会有一定程度的偏移,如图2所示,会影响到贴装的精度。图2阻焊膜偏移导致贴片T•涉及谋差阻焊膜窗口设计时要考虑以下因素:、SM加工、组装与测试、硬件集成电话:0755-26546699-223・阻焊膜窗口尺寸公差——SMtol;・阻焊膜位置公差——SMre;・贴片偏差——PMpe。不考虑阻焊膜厚度的影响,其窗口尺寸与各偏差之间的关系如图3所示。图3阻焊膜窗口与各偏差之间的关系如果考虑阻焊膜的厚度,我们必须要注意阻焊膜“阴影效应”。由于它的存在,使得焊球在凹流焊接过程中不能完全接触焊盘而形成完梏的“可控坍塌连接”,导致焊点内应力的或者电气连接问题。在图4中,Mt为铜箔上阻焊膜厚度;Bd为焊球直径;MShadow为阴影区,焊球不能接触焊盘。图4阻焊膜“阴影效应”示意图为了消除阻焊膜“阴影效应”的影响,需耍适当加大阻焊膜的窗口。(2)焊盘的设让较人的焊盘可以以满足贴装设备精度要