文档介绍：PCB设计培训
汇总确认影响PCB设计因素
硬件开发流程
原理图设计确认
元器件选型
PCB板的结构确认
特殊功能设计要求
PCB设计技术准备汇总
PCB设计
PCB设计中的通用规范性要求
封装库的建立
元器件的布局规则
布线的通用规则
过孔的作用和影响
测试点的要求
铺铜的要求
拼版的设计要求
工艺要求
PCB设计中的EMC要求
布局
布线
PCB设计中的模数混合设计
数模混合电路干扰的产生机理
数模混合电路PCB 设计的处理原则
信号完整性设计(SI)
信号完整性的影响因素
信号完整性的电路板设计
电源完整性设计(PI)
电源完整性的影响因素
电源完整性的电路板设计
高速PCB设计(布局布线)
叠层阻抗设计
项目团队PCB设计评审
PCB制作和SMT
工程测试和可靠性测试
PCB设计总结
电子元器件失效分析实用技术培训
第一讲电子元器件失效分析程序和方法
1、失效分析技术常用名词解释
2、失效分析的作用
3、失效的程序和方法
4、失效分析要求以及注意的问题
5、失效分析手段(仪器、设备)使用技巧
第二讲:失效分析经典案例
1、完整分析过程的案例
通过具体的分析案例,介绍失效分析的全过程。该案例中详细讲述元器件失效中如何根据产品的基本信息(工作原理、材料、结构)和失效的表现制定分析路线(分析思路),采用合适的分析手段提取失效证据,并及时根据所提取的信息(证据)调整分析思路;以及对分析过程中提取的信息(证据)进行综合分析,实现准确诊断。同时,通过这个具体的分析案例,讲述电子元器件失效中的分析层次的问题
2、对于失效机理和实效原因的经典案例
按照电子元器件的失效机理或失效原因分类,讲解各种典型失效的失效特征,诊断技巧。案例包含元器件的各个门类,包括电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、组件、板件(PCBA)
1)材料缺陷引起的失效
2)结构缺陷引起的失效
3)制造工艺缺陷引起
4)静电损伤引起的失效
5)电浪涌引起的失效
6)机械应力引起的失效
7)热变应力引起的失效
8)污染腐蚀引起的失效
9)使用不当引起的失效
10)元器件固有机理引起的失效