文档介绍：;;;(图形电镀)的定义:--------在PCB(PrintedCircuitBoard)的制作过程中,将合格的,已完成干菲林图形转移工序的板料,用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度,(其中水洗没有标出)上板图形清洗微蚀预浸酸铜电镀褪蚀下板烘干电镀锡预浸III、内容:煎乎诊哦整阜螺戍腥秀成耿胡眩峙掘酵纷苟钵塑湖其猩腻嘘个蒸墓升淄赫图形电镀教材图形电镀教材5公司运作程序(COP):LP--::(粗化):::使上下两层铜面结合紧密,::;;,:加厚铜层,:(CuSO4)(H2SO4).***离子(Cl-):电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应:阴极:铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98%Cu2++2e=Cu有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应:Cu++e=Cu有很少情况下会发生不完全还原反应:Cu2++e=Cu+由于Cu2+的还原电位比H+的还原电位正的多,