文档介绍：指导老师: 李勇
组员:肖建斌唐朝友
邓石桥王卓
BGA返修工艺流程
返修流程
拆卸BGA
去潮及植球
BGA焊接
清洗焊盘
印刷锡膏
BGA贴装
X-Ray
检测
使用返修台拆卸BGA
;
,固定好;
,将需返修的BGA元件移至吸嘴正下方;
,设定好温度范围,按开始键,工作头会自动下降到元件上方后,检查风嘴有无碰到其它元件及微调下元件位置后,按下确认键,返修台自动开始加热;
,机器报警提示,并自动吸取元件;
红色的激光必须对在待修元件的中心
去潮及植球
由于PBGA对潮气敏感,因此在重新组装之前要检查器件是否受潮,受潮的器件进行去潮处理;
对取下的BGA则要进行植球,植球需使用到助焊膏、小型钢网、锡球;
清洗焊盘
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
印刷焊膏
返修BGA需准备特制的小钢网,避开PCBA上其它元件,待修理的元件需开孔;
将小钢网放置PCBA上,手动将网孔与焊盘对齐,并固定在PCBA上;
刮刀片粘上锡膏,将刮刀成45°-60°角在BGA开口位匀速由前向后刮过来,垂直取出刚网;
仔细检查印刷效果,如发现少锡或连锡等不良,需清除表面锡膏再重新印刷;
BGA贴装
将印刷好的板,固定到返修台工作台面上;
打开返修台真空,并将植好球的BGA放置到吸嘴上,并输入元件厚度,注意元件贴装方向;
操作面板按相机,待相机自动出来后,显示屏显示BGA画面及板上焊盘的画面;
通过调整工作台X/Y方向移动螺丝,将两画面调至完全重合,收回相机;
按下面板贴装键,设备自动完成贴装;
画面重合
BGA焊接
a. 在界面设定各温区温度范围及时长;
操作步骤:
(温度设定界面)
BGA焊接
,需测试并符合元件资料所要求的焊接条件后(不合格则需调整温度,直至达到标准),在操作界面点击开始,则工作头自动下去加热元件位置,达到设定时间焊接好后停止加热,冷却风扇开始运转;
BGA焊接
30-150 ℃,升温速率控制在1-3℃/Sec
150-200 ℃,时长90±30 Sec
230-250 ℃,时长60-90 Sec
降温斜率<4 ℃/Sec
各温区温度及时间控制要求如下:
,取下PCBA;