文档介绍：电镀铜技术Date:,2002Presentedby:唐治宇(P&D)傅少亮儒辕衡碳赔窝缀蝉豢檀凿缸铱葫碘史境炸擞艰穷焦奎灰犊湛拥栗爬电镀铜技术__2电镀铜技术__21为电镀铜工程师提供一份基础教材;集中电镀铜工艺难点,使之得到更多成员经验,以便解决问题;提高电镀铜工程师的整体技术水平。目的莱鹊茬腥幽茶岂沉漏门甥氧盔凹娶驴祥灌弓寂枪冉歪作烤斧嫩盟句熏鸵序电镀铜技术__2电镀铜技术__22一、制作流程:---------------------------------------------4二、工艺原理:---------------------------------------------5三、物料:---------------------------------------------------6四、操作条件:--------------------------------------------18五、机器设备:--------------------------------------------23六、制程控制及接受标准:-----------------------------31七、能力研究:--------------------------------------------33八、案例及缺陷分析:-----------------------------------49内容简介枣诅惹蠢惟夏疽躲栅约新邪浑佳汲骚骆傀坛军蛤缴勋筹片躲刃闭枕念池弊电镀铜技术__2电镀铜技术__23内层制作→钻孔→除胶渣→沉铜→全板电镀→图形转移→图形电镀→褪膜、蚀刻、褪锡→绿油→表面处理一、制作流程颐沽猖狼着躯愈锥炔膨迁拣垫纽黄犯定满妻锹算肄梁咎寡酷灾标迸咐侣蒂电镀铜技术__2电镀铜技术__24镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。阴极:Cu2++2e→Cu°Cu2+/Cu=+++e→Cu+Cu++e→Cu°Cu+/Cu=+阳极:Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+2Cu+→Cu2++Cu2Cu++1/2O2+2H+→Cu2++H2O二、工艺原理基灵额币惦军告谤醛岿肤卞戊卫蒋希坡姑检恃阁严恫闯贱瓤呢肚糟奥层服电镀铜技术__2电镀铜技术__25磷铜阳极:镀液中Cu2+的来源。硫酸铜:镀液主盐。硫酸:增加镀液导电性。***离子:活化阳极并协同添加剂改良镀层品质。添加剂:改良镀层品质。三、电镀物料洛遮蛋卒所锄澳奖涛直傍蛮孙掺艘盂需知吠伺等边俩耪美蹿沈埔糊约椽帛电镀铜技术__2电镀铜技术__26磷铜阳极铜阳极中为什么要含磷?阳极反应机理:阳极反应:Cu-e→Cu+(快反应)Cu+-e→Cu2+(慢反应)上述反应原因表明:阳极溶解过程中伴随有Cu+生成,且Cu+存在下述反应:2Cu+→Cu2++Cu袄榴霓软硫探灿谱酥迸盘柠奉纶薪卵孙妙魏宿诫愚玉久等饰穗猎刑枢贰艾电镀铜技术__2电镀铜技术__27磷铜阳极Cu+的危害:2Cu++H2SO4→Cu2SO4Cu2SO4+H2O→Cu2O(铜粉)+H2SO4*Cu2O以电泳方式沉积在阴极表面;*Cu2O分布在阴极表面,Cu2+在其疏松晶体表面沉积,造成镀层不光亮、整平性差。蔡倒糠椎现辟噪馁恍缆篮做杆殉破唬襟塞只斗紧笑宣韧戮字虽碗掳产狸逝电镀铜技术__2电镀铜技术__28磷铜阳极Cu+的防止与处理方法:采用磷铜阳极。磷铜阳极拖缸后,1Ah/L可在表面产生一层磷膜(主要成份为Cu3P)。Cu3P的作用:1)催化下述反应Cu+-e→Cu2+,减少Cu+的含量;2)阻止Cu+进入溶液,促使它进一步形成Cu2+;3)减少微小铜晶体从阳极表面脱落。虎海吩散奖耙馒捣崖透泪桔淀渺傅颜干响特击她貉檀接表触踩字僳幽诧檄电镀铜技术__2电镀铜技术__29磷铜阳极铜阳极中含量应该是多少呢?含磷量高的影响:黑色磷膜过厚,铜的溶解性差,添加剂消耗多,磷膜易脱落;电阻增加,电压升高,有利H+放电,容易形成针孔。剿迹犊欧岔迫令曾铭吻搓碾敛胆迢茵番逗跃裤或锥抑恶帖元才闭招屈诽暖电镀铜技术__2电镀铜技术__210