文档介绍：SMT培训教材 SMT简介1,什么是SMT?Through-holeSurfacemountSMT是英文surfacemountingtechnology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-holetechnology)技术而发展起来的一种新的组装技术。SMT的特点:A,高密度难B,高可靠C,低成本D,小型化E,生产的自动化类型THTthroughholetechnoligySMTSurfacemounttechnology元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻,电容SOIC,SOT,SSOIC,,,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板,2。54MM网格,-0。9MM通孔印制电路板,1。27MM网格或更细,-,布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜电路,0。5MM网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小,缩小比约1:3-1:10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机,效率高4,SMT的组成部分:设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装设计-----电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等组装设计-----涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装工艺组装设备-----涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等5,工艺流程:A,只有表面贴装的单面装配工序:备料 丝印锡膏 装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配工序:备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接反面丝印锡膏 装贴元件 回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序:备料 丝印锡膏(顶面) 装贴元件 回流焊接 反面滴(印)胶(底面) 装贴元件 烘干胶反面 插元件 波峰焊接D,顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件工序:滴(印)胶装贴元件 烘干胶 反面 通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格常用于密集型或超小型电子产品,如手机插元件 波峰焊接波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面:再作B面:插通孔元件后再过波峰焊: 印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单,快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装各工序介绍:印刷(screenprinter)内部工作图)SolderpasteSqueegeeStencil1,锡膏成份:锡膏主要由金属合金颗粒;助焊剂;活化剂;粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有:63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag这些我们都称为有铅锡膏;/!2,锡膏的储存和使用:锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃,湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点:A,保存的温度;B,使用前应先回温;C,使用前应先搅拌3-4分钟;D,尽量缩短进入回流焊的等待时间;D,在开瓶24小时内必须使用完,否则做报废处理。3,锡膏印刷参数的设定调整:,一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净;印刷厚度,主要是由模板的厚度决定的,而模板的厚度与IC脚距密切相关;刀速度,引脚间距〈,一般在20-30MM/S;,应保持在45-75度之间。4,金属模板的制作方法:A,激光切割模板。特点:孔的尺寸精密,再做模板的重复性好,焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形,使模孔上小下大,这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。 B,蚀刻模板特点:这种模板的孔壁形状是中间小,两头大,制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上,印刷时造成锡膏侧面不齐,加工的误差也大。C,电镀模板 D,电镀抛光法 E,台阶式模板二,装贴元件(MountPart) 1,贴片机简介:贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备,贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种:(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来