文档介绍：图形电镀培训教材
撰写:谷和平
日期:2008-10-18
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目录
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在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的产品品质。
:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电
镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。
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Me - ne = Me+n (金属阳离子) 氧化反应
(阳极) (金属)
Me+n + ne = Me 还原反应
(阴极) (金属)
= Dk* t**k (mm)
r1000
式中 r--析出金属比重(克/厘米3)
t--电镀时间(小时)
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--阴极电流效率
k--金属的电化当量(克/安时)
Dk--阴极电流密度 (安/分米2)
现时我司电镀生产线为台湾亚硕自动电镀线,自动化
程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。
:
1).两台天车
2).6个镀铜槽及1个镀锡槽
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3)电镀窗口:96“(长) 24”(深)
4)做板厚度:-
1)天车有警示灯
2)生产线有紧急拉绳、紧急停止、故障警示灯拉警报器
共有5个程序,其中1为板镀程序,6为板镀、图镀混挂程序,其余为图镀程序。
1).Cycle time 、、、、
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2).镀铜时间分别为30、60、85、120、90分钟
3).镀锡时间:10--15分钟
4).所需飞巴为22支(11对)
槽序槽名槽液容量(L) 槽体材料
9# 清洁缸 1120 PP
12# 微蚀缸 1120 PP
8#、17# 浸H2SO4缸 890 PP
18-24# 镀铜缸 3360 PP
7# 镀锡缸 3360 PP
5# 蚀夹缸 890 PP
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上板
除油
双水洗
微蚀
酸浸
镀铜
喷水洗
+水洗
酸浸
镀锡
双水洗
下板
剥挂
双水洗
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1)上/下板------2) 水洗---3)喷水洗---4)蚀夹---5)水洗---
6)水洗---7)镀锡---8)浸酸---9)除油---10)水洗---11)水洗---
12)微蚀- ---13)水洗---14)水洗---15)水洗---16)喷水洗---17)浸酸--
18)镀铜- ---19)镀铜---20)镀铜---21)镀铜---22)镀铜---23)镀铜---
24)镀铜*飞巴行程
1)---9)---10)---11)---12)---13)---14)---17)---18-24)---16)---15)---
8)---7)---6)---5)---1)---4)---3)---2) ---1)
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酸性除油缸(717除油缸)
作用:去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。
影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间
过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时,
会有渗镀情况发生,使板报废。
2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留
在板面上,这可能会造成线路缺口。
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