文档介绍：第1页,共4页
深圳市爱升精密电路科技有限公司
SHEN ZHEN AISHENG EXACTITUDE CIRCUITRY CO.,LTD.
电镀基础知识培训规范
文件编号:AS-WI-ME034
版本: A
生效日期:2004-12-30
作成部门: 工艺部
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○此为爱升精密电路科技有限公司内部文件,未经许可不得翻印。
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部门
职位
签收
日期
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厂部
总经理
生产
主管
品质
经理
人事部
经理
品质
文控
品质
主管
工程
经理
工艺
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生产
厂长
生产
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爱升精密电路科技有限公司
电镀基础知识培训规范
天天花板
文件编号:AS-WI-ME034
版本: A
生效日期:2004-12-30
编制:
审核:
第2页,共4页
:
通过培训指导操作员工了解电镀基本常识和掌握实际操作技能。
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供电镀操作员工参阅。
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:利用电解原理,使金属或合金在制件表面形成均匀,致密,结合力良好的金属层,如电路板在铜基材上电镀镍、金;
:电流分布均匀能力,镀层的表征为板面与孔径镀层接近1:1即深镀能力,如电镀铜、锡为提高电镀分散能力采用高酸低盐配方,实际生产中,板厚与孔径比越大,板面与孔径镀层厚度相差越大,实际工作中如何使电流分布均匀呢?要求夹板时选用ABBA交叉夹板,多点接触,使多线条部位置于电流高区等方法来改善;
:单位面积(dm2)内通过的电流强度安培(A),即A/ dm2 ;
Dk:表示阴极电流密度A/ dm2,其直接影响镀层质量;
DA1:表示阳极电流密度A/ dm2,其直接影响镀液稳定性;
:合格镀层的电流密度,合格镀层是指致密性,耐蚀性,附着力等使用性能,影响电流密度的因素与搅拌强度,主盐,导电盐含量,镀液温度,PH值等有关;
:从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微孔孔道,产生原因是阴极表面某些点的沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚造成。如PH值太高,电流过高,镀液中有油类,有机物及固体悬浮物等;
:阻镀层被破坏且镀上金属的现象,阻镀层有丝印线路油墨,感光线路油墨,感光干膜,感光阻焊油墨等;
:图形电镀时由于电镀金属层厚度超过电镀阻镀层厚度,而使导线宽度增加造成阻镀层油墨被覆盖的现象,表征现象为线条齐整,蚀刻后线条产生毛刺,同时线条底层有夹膜;
:由于蚀刻去除了抗蚀层边沿下面的金属而使金属箔导线(Cu层)剖面减小的现象,减少侧蚀办法有:尽量选用铜箔薄板料;控制一次镀铜(沉铜后加厚铜)时间;控制蚀刻液含量、温度、PH值;多线条、细线条板面朝下;
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(PTH)完成层间连接;
,减少内阻;
、镀锡作为蚀刻抗蚀层;