文档介绍：黑孔/鍍銅工站技術手冊
編者:朱琳
目錄
1、工站簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -1-1
概述- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-1
黑孔/鍍銅流程簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -1-1
黑孔/鍍銅工站生產要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-2
2、黑孔/鍍銅工序原理說明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1
超音波清潔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -2-1
整孔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1
黑孔原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-1
烘干原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-2
微蝕原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-2
鍍銅清潔,酸洗原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -2-3
電鍍銅原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-3
3、黑孔/鍍銅藥水簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -3-1
4、黑孔/鍍銅設備簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -4-1
5、制程异常及改善對策- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 5-1
6、 2001年度設備異常匯整- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 6-1
7、常見問題處理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-1
由于前處理不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -7-1
由于電鍍不良引起的問題- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7-1
8、附表- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -8-1
1、工站簡介
:
本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產品制程中對軟體電路板(FPC))﹐實質就是在銅箔基材表面以及鑽孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導電的銅箔基材導通,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用﹐直接關係到此電性的好与壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質決定產品的最終品質(膜厚)﹐膜厚不均對后期線路成形之良率有關鍵作用.
:
在介紹黑孔/鍍銅流程之前先讓我們看一下公司的產品---FPC的簡單流程圖(如下):
鑽孔
NC Drilling
黑孔
Black Hole
鍍銅
Cu Plating
壓膜
D/F Lamination
曝光
Exposure
顯影/蝕刻/去膜
.
自動光學檢測
AOI
CVL假貼合
CVL Pre-Tack
CVL壓合
CVL Lamination
沖孔
Hole Punching
錫鉛電鍍/噴錫
Sn/Pb Plating or HAL
印刷
Printing
沖型
Blanking
電測
E-test
雙面板
Double Sided
單面板
Sing