中国建设银行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册.doc

文档介绍：B-SFB-001密级分行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册——、P570硬件安装环境要求IBM机房条件项目IBM要求电磁干扰,空气污染,水灾,-240V零地之间电压小于1V(尤其重要)零线,地线连接正确各电源柜,电源线标签标明通讯状况机房有电话线空调室温保持在22±2℃相对湿度在50±5%安全性要求有防火,防水的准备,紧急电闸,紧急出口有报警设备监查器及电话线路装机前的要求地面及地下需要清洁检查配电性各机电源到位空调已运转二至三天灭火器到位地板通气孔到位机器地板到位P570电器性能电气kVA(最大)-240伏交流电,50/60(±)赫兹热量输出(最大)4437Btu/(最大)-4路200-240伏交流电,50-60(±)赫兹热量输出(最大)3754Btu/:DASD:146GB硬盘SCSIDevice(Tape):内置4mm磁带机IDEDevice:光盘驱动器OPPanel:控制面板P550后视图具体描述:PowerSupply:电源模块FAN:散热风扇PCICard:PCI板卡SerialPorts::扩展IO柜电源控制接口HMC:与HMC连接端口USB:USB口ETH:集成网口RIO:扩展IO柜输入输出端口RackIndicator:指示灯P550物理板卡位置建议P1-C1:10/100/1000自适应网卡P1-C2:10/100/1000自适应网卡